研究業績

工業材料

日刊工業材料

関東学院大学 材料・表面工学研究所"特集号"目次および新聞記事はこちら
日刊工業新聞 工業材料 2014年2月号

AWARD

  • 1997年
    • プリント回路学会技術賞
  • 1998年
    • アメリカ表面処理学会ベストポスター賞
  • 1999年
    • 電子回路世界大会ポスター発表テクニカル部門最優秀論文賞
  • 2000年
    • 表面技術協会協会賞
    • 2000年度国際表面処理連合サイモンワーニック賞
    • 2000年度米国電気化学会電析部門研究賞
  • 2001年
    • プリント回路学会特別賞
  • 2002年
    • 表面技術協会論文賞
  • 2002年
    • 表面技術協会論文賞
  • 2003年
    • 神奈川文化賞
  • 2006年
    • 産官学 連携特別賞
  • 2008年
    • 表面技術協会論文賞
    • エレクトロニクス実装学会論文賞
  • 2010年
    • エレクトロニクス実装学会賞
    • 表面技術協会論文賞
  • 2014年
    • プラズマ材料科学賞

    平成22年度 エレクトロニクス実装学会賞

    [受賞名]
    高密度実装用先端的微細めっき技術の研究開発への貢献

    [受賞理由(抜粋)]
    本間教授は、プラスチックめっきの工業化の草分けであり、さらにガラス上の金属薄膜形成、平滑基板への密着に優れた薄膜形成および微細配線加工、各種セラミック材料のメタライジング、電鋳技術のMEMSへの応用とめっき技術分野全般の研究開発などの多くの功績があり、この分野については、世界的にも第一人者であります。
    今回の受賞は、特にプリント配線板作成のための高密度実装用微細めっき技術の研究開発に対する貢献を評価されたものです。この技術は、電子機器の小型化に大きく寄与する技術として世界的にも高く評価されています。

    平成22年度 表面技術協会 論文賞

    受賞:平成22年度 表面技術協会 論文賞

    論文題目:
    Pd混合触媒に代わる無電解めっき用Cu混合触媒の検討

    [ 表面技術, 第59巻(第9号) 610~614頁 ]

    著者:
    井上浩徳(関東学院大学 大学院工学研究科 現:江東電気(株))
    馬場邦人(関東学院大学 大学院工学研究科)
    杉山武晴(関東学院大学 ハイテクリサーチセンター 現:(財)高輝度光科学研究センター)
    渡辺充広(㈱関東学院大学表面工学研究所 上席研究員)
    本間英夫(関東学院大学 工学部 物質生命科学科 教授)

    第16回 プラズマ材料科学賞

    [受賞名]
    特別部門賞 プラズマ材料科学、特にプラズマ表面処理における長年に亘る業績と貢献

    学術講演大会関係

    • 2000年
      • エレクトロニクス実装学会学術講演大会研究奨励賞
      • 川崎淳一
    • 2001年
      • エレクトロニクス実装学会学術講演大会研究奨励賞
      • 川崎淳一
      • エレクトロニクス実装学会学術講演大会研究奨励賞
      • 稲葉裕之
    • 2002年
      • エレクトロニクス実装学会学術講演大会ベストペーパー賞
      • 三浦修平
    • 2003年
      • エレクトロニクス実装学会学術講演大会ベストペーパー賞
      • 仲田和貴
      • エレクトロニクス実装学会学術講演大会奨励賞
      • 笠原将嘉
      • 電気化学会創立70周年記念大会ポスター賞
      • 小山田仁子
      • 応用物理学会超音波シンポジウム奨励賞
      • 齋藤裕一
    • 2004年
      • エレクトロニクス実装学会学術講演大会研究奨励賞
      • 山本智之
      • エレクトロニクス実装学会学術講演大会研究奨励賞
      • 齋藤裕一
      • 表面技術協会学術奨励講演賞
      • 小山田仁子
    • 2005年
      • 電気化学会第72回大会ポスター賞
      • 井上浩徳
    • 2006年
      • 表面技術協会進歩賞
      • 小山田仁子
      • エレクトロニクス実装学術講演大会優秀講演賞
      • 井上浩徳
    • 2008年
      • ICEP2007 Young Award
      • 齋藤裕一
      • INTERFINISH2008 ポスター賞
      • 中丸弥一郎
      • INTERFINISH2008 ポスター賞
      • 飯森陽介
    • 2010年
      • エレクトロニクス実装学会ポスターアワード
      • 林貴之
      • 神奈川県ものづくり技術交流会ポスター賞
      • 和田浩史
    • 2011年
      • エレクトロニクス実装学会学術講演大会研究奨励賞
      • 加藤友人
      • エレクトロニクス実装学会ポスターアワード
      • 新城沙耶加
      • 神奈川県ものづくり技術交流会ポスター賞
      • 堀内義夫
    • 2012年
      • 表面技術協会学術奨励講演賞
      • 堀内義夫
      • 日本材料科学会奨励賞(末澤賞)
      • 馬場邦人
      • 日本材料科学会奨励賞(末澤賞)
      • 和久田陽平
    • 2013年
      • International Conference on Advanced Materials, Energy and Environments(ICMEE) Best poster award
      • 遠藤仁志
    • 2014年
      • 日本材料科学会奨励賞(末澤賞)
      • 西村宜幸
      • 6th PCGMR/NCKU Symposium Best poster award
      • 遠藤仁志
      • Award for Encouragement of Research in IUMRS-ICA2014
      • 堀内義夫
      • 表面技術協会学術奨励講演賞
      • 堀内義夫
      • 表面技術協会学術奨励講演賞
      • 原田太郎

      2015年度実績一覧

      2015年度学会発表・論文一覧

      2014年度実績一覧

      2014年度学会発表・論文一覧

      過去の学会発表

      学会発表 (2005年-)
      ECWC10 Conference at IPC Printed Circuits Expo,Anaheim,USA/Feb.21-24
      Characterization of Acid Copper Plating Solution for Via-Filling ○Hideki HAGIWARA、Ryoichi KIMIZUKA、Hideo HONMA
        (社)表面技術協会 めっき部会創立50周年記念特別講演会(2005、3 東京都鍍金工業組合)
      エレクトロニクス実装を支えるめっき技術 ○本間英夫
      第19回エレクトロニクス実装学術講演大会(2005、3 東京理科大学)  
      ビアフィリングに対する添加剤の電析依存性 ○小山田仁子、本間英夫
      ニッケル皮膜形態に及ぼすパラジウムフリー触媒化プロセスの影響 ○角田貴徳、長島弘季、本間英夫、渡辺秀人
      光触媒表面改質法を適用した導電性微粒子の作成 ○田中公祟、田代雄彦、本間英夫、稲葉裕之、安部真二
      光触媒を用いた平滑基板上へのメタライジング ○井上浩徳、石川久美子、藤村翼、田代雄彦、本間英夫、林亮
      ガラス基板上へのエッチングレス直接無電解銅めっき ○岡崎克則、渡邉健治、中山香織、内田奈穂、本間英夫、田代雄彦
      第111回表面技術協会学術講演大会(2005、3 千葉工業大学)  
      置換法によるアルミニウム上への無電解ニッケルめっき ○配島雄樹、齋藤裕一、柳沢英夫、田代雄彦、本間英夫
      ホルマリンおよびグリオキシル酸を還元剤とする無電解銅めっきの特性 ○依田健太郎、小山田仁子、王子雅裕、高井英次、飯田正、宮崎智行、本間英夫
      めっき皮膜形成に及ぼす触媒化処理の影響 ○長島弘季、角田貴徳、渡辺秀人、本間英夫
      光触媒によるABS樹脂表面改質メカニズムの解析 ○杉本将治、田代雄彦、小田倉尚子、別所毅、香西博明、本間英夫
      光触媒によるABS表面改質後の密着改善 ○八町利一、田代雄彦、家中徹、杉本将治、別所毅、本間英夫
      TiO2光触媒およびUVを前処理に適用した有害物質フリープロセス ○田代雄彦、杉本将治、渡邉健治、別所毅、本間英夫
      超音波パルス照射を用いた無電解ニッケルめっきによる近接場光学顕微鏡用プローブの作製 ○齋藤裕一、加藤育洋、物部秀二、大津元一、本間英夫
      電気ニッケルめっきによるバンプ形成時の電流密度の影響 ○中丸弥一郎、角田貴徳、本間英夫
      過マンガン酸フリービルドアップ材料への微細配線形成 ○石川久美子、井上浩徳、藤村翼、渡邊健治、田代雄彦、別所毅、本間英夫
      第72回電気化学会(2005、4 熊本大学)  
      無電解めっきによるポリイミド上へのメタライジング ○小田倉尚子、井上浩徳、田代雄彦、三浦修平、本間英夫
      光触媒を用いた平滑基板上へのメタライジング ○井上浩徳、石川久美子、渡邊健治、杉本将治、別所毅、本間英夫
      無電解ニッケルめっきによる近接場光学プローブティップ作製とサブミクロン領域におけるニッケル膜厚分布の制御 ○加藤育洋、物部秀二、大津元一、本間英夫
      マイクロファブリケーション研究会 第16回公開研究会(2005、5 エレクトロニクス実装学会)  
      エレクトロニクス実装を支えるめっき技術 ○本間英夫
      56th Annual Meeting of the International Society of Electrochemistry
      (2005.9 Busan、Korea)
        
      Via-Filling by Copper Electroplating Using Current Waveform Control ○小山田仁子、小岩一郎、本間英夫
      Effect of PEG Derivatives on Via-Filling by Copper Electroplating ○長島弘季、吉水裕貴、杉本将治、小山田仁子、本間英夫
      Preparation of Anistropic Conductive Particles Using Surface Finishing as photo-Catalyst Mechanism ○田中公祟、安部真二、本間英夫
      Surface Modification of Insulation Resin for Build-up Process Using TiO2 as a Photocatalyst ○本間英夫
      Effect of Palladium Free Cataryst Process on The Reliability of Sorder Ball Joint ○角田貴徳、長島弘季、渡辺秀人、小岩一郎、本間英夫
      Analysis of Copper Crystal Structure in Filled Via ○萩原秀樹、君塚亮一、本間英夫
      Influence of Additive Consumption to the Filling of Copper by Electroplating ○小田倉尚子、長島弘季、杉本将治、吉水裕貴、小山田仁子、本間英夫
      Influence of Aluminum Surface Morphologies on Electroless Nickel Plating ○配島雄樹、齋藤裕一、小山田仁子、柳沢英夫、田代雄彦、本間英夫
      Effect of Pyridinum Propylsulfonate on Bump Formation in Nickel Electrodeposition ○中丸弥一郎、角田貴徳、小岩一郎、本間英夫
      Uniformity of Electroless Copper Plating for high Aspect through-Holes in PCB ○王子雅裕、井上浩徳、小山田仁子、飯田正、宮崎智行、本間英夫
      Surface Modification of Insulating Flexible Resin Using UV and Alkaline for the Metallization ○石川久美子、井上浩徳、三浦修平、本間英夫
      Surface Modification of Insulation Resin for Build-Up Process Using TiO2 as a Photocatalystand Its Application to the Metallization ○井上浩徳、石川久美子、別所毅、本間英夫
      Fabrication of Nickel Bumps Using Electroless Nickel Plating on Aluminum Alloys ○齋藤裕一、配島雄樹、小山田仁子、本間英夫
      Surface Reforming of ABS Resin Using TiO2 under UV Light Irradiation ○杉本将治、田代雄彦、小田倉尚子、別所毅、本間英夫
      Fablication of a Near-Field Optical Probe by Electroless Nickel Plating ○加藤育洋、物部秀二、大津元一、本間英夫
      New Production Process of Cathode Materials for Nickel-Zinc Primaly Batteries ○寺島肇、加藤育洋、嶋川守、佐藤祐一、本間英夫
      第112回表面技術協会学術講演大会(2005、10 石川県地場産業振興センター)  
      ビアフィリングに及ぼす添加剤の影響 ○小田倉尚子、長島弘季、杉本将治、小山田仁子、小岩一郎、本間英夫
      改質処理を用いたポリイミド上へのメタライジング ○石川久美子、小田倉尚子、井上浩徳、三浦修平、小岩一郎、本間英夫
      厚付けノーシアン型無電解金めっきプロセス ○長島弘季、寺島肇、角田貴徳、小林未奈子、渡辺秀人、小岩一郎、本間英夫
      無電解Auめっきにおよぼす下地めっきの影響 ○寺島肇、長島弘季、角田貴徳、渡辺秀人、小岩一郎、本間英夫
      アルミニウム合金上への置換法を用いた無電解ニッケルめっき ○齋藤裕一、配島雄樹、田代雄彦、小岩一郎、本間英夫
      電気ニッケルめっきによるマイクロバンプ作成時の攪拌の影響 ○中丸弥一郎、角田貴徳、小岩一郎、本間英夫
      光触媒を用いた各種樹脂材料へのエッチング代替処理の影響 ○杉本将治、田代雄彦、小田倉尚子、別所毅、小岩一郎、本間英夫
      光触媒を用いたABS樹脂へのエッチング代替処理 ○家中徹、田代雄彦、別所毅、小岩一郎、本間英夫
      新規応力計によるめっき皮膜応力の経時的観察 ○小山田仁子、高橋智賀子、秋山勝徳、山本渡、小岩一郎、本間英夫
      塩化アンモニウムを用いた無電解ニッケルめっきとそのサイズ依存性 ○加藤育洋、物部秀二、大津元一、本間英夫
      第15回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(2005、10 大阪大学)
      光触媒を前処理に用いたビルドアップ絶縁材料への無電解銅めっき ○井上浩徳、石川久美子、別所毅、小岩一郎、本間英夫
      無電解金めっき皮膜特性におよぼす下地めっきの影響 ○角田貴徳、長島弘季、寺島肇、渡辺秀人、小岩一郎、本間英夫
      206th ECS (Meeting of The Electrochemical Society, Inc.) (2005 10,Los Angeles,USA)  
      Preparation of Anisotropic Conductive Particles using a treatment as Photo-catalyst mechanism by electroless Ni plating ○田中公崇、稲葉裕之、小岩一郎、本間英夫
      (社)表面技術協会 第64回武井記念講演会  
      創造とセレンディピティー -表面処理における偶然の発見- ○本間英夫
      第113回表面技術協会学術講演大会(2006、3 東洋大学)  
      スルファミン酸ニッケルめっき浴中のホウ酸の代替物質に関する検討 ○和久田陽平、中丸弥一郎、角田貴徳、田代雄彦、小岩一郎、本間英夫
      高アスペクト比スルーホールへの無電解銅めっきの適用 ○樋口峰進、王子雅裕、小山田仁子、宮崎智行、依田健太郎、小岩一郎、本間英夫
      新規応力計によるめっき皮膜応力のin-situ測定 ○本橋甲子明、小山田仁子、山本渡、小岩一郎、本間英夫
      UVによる改質処理を用いたポリイミド上への無電解めっき ○松井貴一、石川久美子、井上浩徳、三浦修平、小岩一郎、本間英夫
      無電解ニッケルめっきにおける下地アルミニウムの表面状態 ○配島雄樹、齋藤裕一、柳沢英夫、田代雄彦、小岩一郎、本間英夫
      エッチングを必要としない平滑基板上への無電解めっき ○井上浩徳、石川久美子、林亮、小岩一郎、本間英夫
      大型UV処理装置を用いたクロムフリーABS樹脂めっき方法 ○清田浩之、杉本将治、田代雄彦、別所毅、小岩一郎、本間英夫
      光触媒を用いたABS樹脂の改質効果 ○杉本将治、田代雄彦、別所毅、小岩一郎、本間英夫
      無電解Ni-PめっきのP偏析における各種錯化剤の影響 ○有田匡史、齋藤裕一、田代雄彦、山下嗣人、本間英夫
      第20回エレクトロニクス実装学会講演大会(2006、3 日本大学)  
      不溶性アノードを用いた硫酸銅めっき浴の検討 ○萩原秀樹、君塚亮一、小岩一郎、本間英夫
      厚付け置換型ノーシアン金めっきの検討 ○寺島肇、長島弘季、角田貴徳、小林未奈子、渡辺秀人、小岩一郎、本間英夫
      UV改質処理を用いたポリイミド上への無電解めっき法 ○石川久美子、松井貴一、井上浩徳、三浦修平、小岩一郎、本間英夫
      高アスペクト比スルーホールへの無電解銅めっきの適応 ○井上浩徳、王子雅裕、樋口峰進、小山田仁子、宮崎智行、依田健太郎、本間英夫
      めっき皮膜のin-situ応力測定 ○小山田仁子、本橋甲子明、高橋智賀子、秋山勝徳、山本渡、小岩一郎、本間英夫
      大型UV装置を用いたABS樹脂の改質処理 ○田代雄彦、清田浩之、杉本将治、別所毅、小岩一郎、本間英夫
      電気化学会第73回大会(2006、4 首都大学東京)  
      ビアフィリングに及ぼす添加剤消費の影響 ○小田倉尚子、長島弘季、小山田仁子、杉本将治、小岩一郎、本間英夫
      ICEP2006 (International Conference on Electronics Packaging)
      (2006.4 Shinagawa Prince Hotel, Tokyo Japane)  
      Effect of Under Layer Nickel Plating on the Properties of Electroress Palladium and Gold Films ○Hajime TERASHIMA、Hiroki NAGASHIMA、 Takanori TSUNODA、Hideto WATANABE、Ichiro KOIWA、Hideo HONMA
      日本接着学会第44回年次大会講演(2006、6-7)  
      めっき法と光触媒を用いた低環境負荷接着技術 ○小岩一郎、井上浩徳、田代雄彦、本間英夫
      樹脂と接着性向上の為のアルミニウム表面粗化法 ○渡辺充広、石田卓也、本間英夫、小岩一郎
      56th Annual Meeting of the International Society of Electrochemistry
      (2006.8 Edinburgh、England)  
      Influence of Under Layer on Properties of Electroless Deposited Gold ○Ichiro KOIWA、Takanori TSUNODA、Hajime TERASHIMA、Hideto WATANABE、Hideo HONMA
      Surface Modification of Polyimide Using UV for the Metallization ○Koutoku INOUE、Kumiko ISHIKAWA、Syuhei MIURA、Ichiro KOIWA、Hideo HONMA
      Influence of Accelerator Consumption to the Filling of Copper by Electroplating ○Shoko ODAKURA、Masaharu SUGIMOTO、 Ichiro KOIWA、Hideo HONMA
      電気学会 電子・情報・システム部門大会(2006.9 関東学院大学)  
      高アスペクト比スルーホールに適応した無電解銅めっき法 ○王子雅裕、樋口峰進、井上浩徳、宮崎智行、依田健太郎、小岩一郎、本間英夫
      電気化学測定を用いた硫酸銅めっき浴の検討 ○萩原秀樹、君塚亮一、小岩一郎、本間英夫
      ABS樹脂へのクロムフリーエッチング代替処理 ○田代雄彦、杉本将治、別所毅、小岩一郎、本間英夫
      光触媒を前処理に適応した絶縁樹脂上への無電解銅めっき ○井上浩徳、石川久美子、渡辺充広、小岩一郎、本間英夫
      アルミニウム上への置換ニッケルめっきに関する検討 ○齋藤裕一、配島雄樹、田代雄彦、小岩一郎、本間英夫
      放熱プリント回路基板における樹脂との接着性向上の為のアルミニウム表面粗化方法 ○渡辺充広、石田卓也、本間英夫、小岩一郎
      めっき法による3次元構造体の作成 ○中丸弥一郎、三隅浩一、小岩一郎、本間英夫
      スパッタ膜形成条件による金めっきへの影響 ○三隅浩一、先崎尊博、鷲尾泰史、斎藤宏二、本間英夫
      第114回表面技術協会学術講演大会(2006、10 北海道大学)  
      無電解Ni-PめっきのP偏析における各種錯化剤の影響 ○有田匡史、齋藤裕一、田代雄彦、山下嗣人、本間英夫
      無電解Au/Pd/Niめっきプロセスにおける下地無電解Niめっき皮膜の重要性 ○渡辺秀人、村松健、齋藤裕一、寺島肇、小岩一郎、本間英夫
      無電解Ni/Auめっきにおけるボンディング特性におよぼすNi-P皮膜の影響 ○寺島肇、齋藤裕一、村松健、渡辺秀人、小岩一郎、本間英夫
      ニオブのナノパウダーを使用した分散めっきとその熱処理特性
      光触媒による表面改質を用いた導電性微粒子の作製 ○石川久美子、井上浩徳、小岩一郎、本間英夫
      ガラス上への直接無電解銅めっきを用いた回路形成 ○齋藤裕一、清田浩之、和久田陽平、本間英夫
      UVによる表面改質処理法を用いたポリイミド上へのメタライジング ○松井貴一、石川久美子、井上浩徳、小岩一郎、本間英夫
      光触媒によるABS樹脂改質メカニズム ○杉本将治、田代雄彦、別所毅、小岩一郎、本間英夫
      高アスペクト比スルーホールへの無電解銅めっき ○樋口峰進、王子雅裕、井上浩徳、宮崎智之、依田健太郎、小岩一郎、本間英夫
      第16回 マイクロエレクトロニクスシンポジウム(2006、10 大阪大学)  
      UV改質処理を用いたポリイミド上への金属薄膜形成 ○井上浩徳、石川久美子、渡辺充広、小岩一郎、本間英夫
      無電解Ni-P,Pd,Auめっき薄膜とワイヤーボンディング特性の相関性の研究 ○齋藤裕一、寺島肇、村松健、渡邊秀人、小岩一郎、本間英夫
      置換法におけるアルミニウム電極上へのフッ化水素酸フリーエッチング ○配島雄樹、齋藤裕一、柳澤英夫、田代雄彦、小岩一郎、本間英夫
      Eco Design 2006 Asia Psific Symposium (2006、12学術情報センター)  
      Surface Modification of Insulating Resin for Build-up Process using TiO2 as Photo-catalyst ○Hideo Honma、Kotoku Inoue、Ichiro Koiwa
      第20回高密度実装技術セミナー (2007、3 横浜国立大学)  
      ワイヤーボンディング特性に及ぼす下地無電解ニッケルめっきの影響 ○小岩一郎、磯崎裕一、和久田陽平、寺島肇、斉藤祐一、村松健、渡辺秀人、本間英夫
      IT社会とめっき技術 ○小岩一郎、本間英夫
      第115回表面技術協会学術講演大会 (2007、3 芝浦工業大学)  
      ジンケートフリーを目的としたAl合金上への直接電気Niめっき ○貝塚聡、和久田陽平、齋藤裕一 、渡辺充広 、小岩一郎、本間英夫
      UV改質処理を用いたシクロオレフィンポリマーへのメタライジング ○松井貴一、杉本将治、渡辺充広、本間英夫
      MgのNiめっきにおける置換法の適用 ○福田雅宏 配島雄樹 小岩一郎 本間英夫
      UVによる改質処理を用いた液晶ポリマー上への無電解めっき ○飯森陽介、松井貴一、石川久美子、井上浩徳、渡辺充広、本間英夫
      無電解銅めっき用Cu混合触媒法 ○井上浩徳、渡辺充広、本間英夫
      HPLCによる促進剤の分解挙動の分析 ○中島光志、小田倉尚子、吉水裕貴、杉本将治、香西博明、本間英夫
      スルファミン酸ニッケル浴中のホウ酸フリーの検討 ○和久田陽平、田代雄彦、渡辺充広、小岩一郎、本間 英夫
      第21回エレクトロニクス実装学会講演大会 (2007、3 早稲田大学)  
      シクロオレフィンポリマーへの平滑回路形成 ○渡辺充広、杉本将治、松井貴一、本間英夫
      電気化学会第74回大会(2007、3 東京理科大学)  
      ニオブナノ粒子を用いた無電解反応性分散めっきの熱処理挙動 ○配島雄樹、小岩一郎、本間英夫
      ニオブナノ粒子を用いた無電解反応性分散めっきの合金化過程 ○小岩一郎、配島雄樹、杉山武晴、本間英夫
      ICEP2007 (International Conference on Electronics Packaging)
      (2007.4 Shinagawa Prince Hotel, Tokyo Japane)  
      Effect of Underlayer Ni-P Film on the Wire Bonding Properties of Electroless Au/Pd/Ni-P Films ○Yuichi SAITO、Hajime TERASHIMA、Takeshi MURAMATSU、Hideto WATANABE、Ichiro KOIWA、Hideo HONMA
      A Study on the Method to Embed the Thin Film Capacitor Array Febricated by Semiconductor Technology ○Mitsuhiro WATANABE、Ichiro KOIWA、Hideo HONMA、Kinya ASHIKAGA、Makoto TERUI
      Effect of Underlying Nickel Films on Wire Bondability of Electroless Gold Film ○Yohei WAKUDA、Hajime TERASHIMA、Yuichi SAITO、Takeshi MURAMATSU、Hideto WATANABE、Ichiro KOIWA、Hideo HONMA
      Surface Modification of Polyimide Films Using UV Irradiation for Fine Pattern Fabrication ○Kiichi MATSUI、Kumiko ISHIKAWA、Kotoku INOUE、Mitsuhiro WATANABE、Ichiro KOIWA、Hideo HONMA
      よこはま高度実装技術コンソーシアム 創立一周年 記念(2007、9 新横浜国際ホテル)  
      無電解Ni-P/Auめっきにおける中間バリア層がワイヤーボンディング特性に及ぼす影響 ○和久田陽平、吉田康平、本間景虎、小岩一郎、本間英夫
      第17回 マイクロエレクトロニクスシンポジウム(2007、9 甲南大学)  
      無電解めっきを用いたFPCとITOの新しい接続方法 ○和久田陽平、渡辺充広、小岩一郎、大倉啓幸、川手恒一郎、安井秀明、本間英夫
      金/銅パッド間への無電解三元合金中間層の挿入がワイヤーボンディング特性に及ぼす影響 ○本間景虎、小岩一郎、和久田陽平、本間英夫
      第116回表面技術協会学術講演大会 (2007、9 長崎大学)  
      各種金めっき皮膜のピンホール試験法に関する検討 ○中島光志、加藤友人、井上浩徳、渡辺秀人、本間英夫
      Pd混合触媒に代わるCu混合触媒の検討 ○井上浩徳、渡辺貴史、渡辺充広、本間英夫
      FPCとITOの接合に優れた無電解めっき法 ○福田雅宏、和久田陽平、渡辺充広、小岩一郎、大倉啓幸、川手恒一郎、安井秀明、小杉活充、本間英夫
      ガラス上への無電解Ni-Pめっきのフォトマスクへの応用について 岨野公一、森田茂樹、半田昌一、○高橋 孝、小岩一郎
      UVによる改質処理を用いた液晶ポリマー上への無電解めっき ○飯森陽介、松井貴一、杉本将治、石田卓也、渡辺充広、本間英夫
      クロムスパッタの代替を目的としたウェットプロセスによるフォトマスクの作製 ○清田浩之、齋藤裕一、金田龍馬、杉山武晴、小岩一郎、本間英夫、岨野公一
      W-CSPにおけるビアフィリングの検討 ○和久田陽平、金森元気、浦嶋厳将、八重樫良平、藤崎純史、田村俊夫、山田忠昭、渡辺充広、小岩一郎、本間英夫
      電気Niめっき皮膜の物理的・機械的特性 ○平井洋考、貝塚聡、和久田陽平、中丸弥一郎、渡辺充広、本間英夫
      212th ECS (Meeting of The Electrochemical Society, Inc.)
      (2007 10, Washington DC ,USA)
        
      Effect of New Electroless Nickel Alloy Films as Intermediate Layer on Au/Ni-P Films ○Ichiro KOIWA、Yohei WAKUDA、Takeshi MURAMATSU、Hideto WATANABE、Hideo HONMA
      Alloy Formation Process of Reactive Electroless Composite Plating Film Using Niobium Nano-powder ○Yuki HAIJIMA、Takeharu SUGIYAMA、Ichiro KOIWA、Hideo HONMA
      Surface Modification of Polyimide Using UV for the Metallization ○Kiichi MATSUI、Kotoku INOUE、YoungGwan KO、Mitsuhiro WATANABE、Hideo HONMA
      第117回表面技術協会学術講演大会 (2008、3日本大学)  
      MEMS技術への適用を目的とした電気Ni皮膜の物性評価 ○高橋徹、貝塚聡、中丸弥一郎、田代雄彦、渡辺充広、本間英夫
      下地Niへの各種皮膜におけるピンホール試験法に関する検討 ○加藤友人、中島光志、井上浩徳、斉藤裕一、渡辺秀人、本間英夫
      フォトマスクへの応用を目的としたガラス上への無電解NiPめっき ○金田龍馬、清田浩之、齋藤裕一、高橋孝、岨野公一、小岩一郎、本間英夫、
      PEG誘導体を用いたビア・スルーホール混在基板上への電気銅めっき ○小林正樹、中島光志、松原敏明、杉本将治、井上浩徳、香西博明、本間英夫、
      樹脂粒子によるスズ皮膜の耐磨耗性の向上 ○馬場邦人、鈴木貴樹、石田卓也、坂喜文、本間英夫
      UV改質処理を用いたエポキシ系樹脂へのメタライジング ○飯森陽介、井上浩徳、田代雄彦、渡辺充広、本間英夫
      無電解ニッケルめっきにおけるピット、ノジュールについて ○条谷辰幸、田代雄彦、渡辺充広、本間英夫
      UVおよびTiO2を用いたABS樹脂の改質効果 ○杉本将治、田代雄彦、別所毅、小岩一郎、本間英夫
      第22回エレクトロニクス実装学会講演大会 (2008、3 東京大学)  
      UV照射を前処理として用いたエポキシ系樹脂へのメタライぜーション ○清田浩之、井上浩徳、田代雄彦、渡辺充広、本間英夫
      PETフィルム上への密着性に優れた導電層形成方法 ○松井貴一、木村佳子、太田哲司、渡辺充広、本間英夫
      INTERFINISH 2008-17Th World Congress & Exposition (2008、6釜山)  
      Surface Modification of Insulating Resin by UV light for Preparation of Fine Circuit Patterns Hideo Honma
      Reactive Composite Film Plated with Nano-powder and Their Alloying Behavior Yuki Haijima、Takeharu Sugiyama、 Ichiro Koiwa、 Hideo Honma
      Evaluation of Tin-Cu Mixed Catalyst for the Replacement of Tin-Pd Mixed Catalyst Kotoku Inoue、Kunihito Baba、Mitsuhiro Watanabe、Hideo Honma
      Fabrication of Photo Mask by Electroless Ni-P Plating on Glass Substrate Tatsuma Kaneda、Hiroyuki Seida、 Yuichi Saitou、Takashi Takahashi、 Koichi Sono、Ichirou Koiwa、Hideo Honma
      Characterization of Nickel Deposits for Fabrication of Micro Structure by Electro Nickel Plating Satoshi Kaizuka、Toru Takahashi、Yaichirou Nakamaru、Katuhiko Tashiro、 Mitsuhiro Watanabe、 Hideo Honma
      Formation of Fine Circuit Patterns on Liquid Crystalline Polymer Film Yousuke Iimori、Kotoku Inoue、 Atsushi Kosuge、 Masaharu Sugimoto、 Takuya Isida、 Mitsuhiro Watanabe、 Hideo Honma
      Electroless Copper Plating on Cycloolefin Polymer Using UV Irradiation as Pretreatment Tatsuyuki Joya、Atsushi Kosuge、 Masaharu Sugimoto、Mitsuhiro Watanabe、Hideo Honma
      Application of Electroless Copper Plating for High Aspect Through-Holes Koji Nakajima、Koutoku Inoue、Hideo Honma
      Wear Resistance Improvement of Tin Film by PTFE Particles Kunihito baba、Takaki Suzuki、Takuya Ishida、Yoshifumi Saka、Yasuhiro Hattori、Hideo Honma
      Plating with Copper Sulfate Bath Using an End-Modified PEG Compound. Masaki Kobayashi、Kouji Nakajima、Toshiaki Matubara、Masaharu Sugimoto、Hiroaki Kouzai、Hideo Honma
      Influence of Polyethylene Glycol Derivatives for Copper Electroplating Toshiaki Matsubara、Masaki Kobayashi、Masaharu Sugimoto、Hideo Honma、Hiroaki Kouzai
      Fabrication of 3-Dimentional Microstructure by Plating and Photolithography. Yaichirou Nakamaru、Kouichi Misumi、 Hideo Honma
      Pinhole Detection Method For Gold Films Plated Over a Ni-P Film Tomohito Katou、Koji Nakajima、Koutoku Inoue、 Hideto Watanabe、Hideo Honma
      第118回表面技術協会学術講演大会 (2008、9近畿大学)  
      UV改質処理を用いたシクロオレフィンポリマー上へのメタライゼーション ○飯森陽介、井上浩徳、杉本将治、渡辺充広、本間英夫
      ボロンドープダイヤモンドを利用しためっき添加剤の分析 ○西谷伴子、川口明廣、本間英夫
      Electro Chemical Society -PRIME2008(2008、10 Hawaii)  
      Suface Metallization on Liquid Crystalline Polymer Film by Means of UV Irradiation Reforming Process ○Takeharu SUGIYAMA、Yosuke IIMORI、Kotoku INOUE、Mituhiro WATANABE、Hedeo HONMA
      Evaluation of Tin-Copper Mixed Catalyst for the Replacement of tin-palladium Mixed Catalyst for Electroless plating ○Koutoku INOUE、Kunihito BABA、Takeharu SUGIYAMA、Mitsuhiro WATANABE、Hideo HONMA
      The Application Plating on Photoresist for MEMS Micro Structure ○Kunihito BABA、Yaichirou NAKAMARU、Koichi MISUMI、Hideo HONMA
      Uniformity of Electroless Copper Plating for High Aspect Through-Holes in PCB ○Koji NAKAJIMA、Kotoku INOUE、Hideo HONMA
      第23回エレクトロニクス実装学会(2009.3 関東学院大学)  
      各基板材料への高密着シード層めっきの形成 ○金森元気、田中慎也、田代雄彦、渡辺充広、本間英夫
      PEG誘導体を用いたスルーホールフィリングに関する検討 ○中島光志 小林正樹 中村健太郎 松原敏明 杉本将治 本間英夫
      UV改質処理を用いたシクロオレフィンポリマーフィルム上へのメタライジング ○西村宜幸、飯森陽介、渡辺充広、本間英夫
      PEG誘導体を用いた電気めっき浴のビア・スルーホールへの適応 ○小林正樹、松原敏明、中島光志、杉本将治、本間英夫
      UV改質処理を用いたポリイミド上へのメタライジング ○飯森陽介、西村宜幸、渡辺充広、本間英夫
      ジンケートフリーのアルミ上への高密着めっき ○金田龍馬、貝塚聡、齋藤裕一、渡辺充広、本間 英夫
      樹脂粒子による錫皮膜の耐摩耗性の向上 ○林貴之、鈴木貴樹、馬場邦人、石田卓也、坂喜文、本間英夫
      MEMS構造に対応した感光性樹脂上へのめっきの応用 ○馬場邦人、中丸弥一郎、三隅浩一、本間英夫
      電気めっきによるマイクロカンチレバーのための機能性材料の創製 ○貝塚聡、和田浩史、和久田陽平、田代雄彦、渡辺充広、本間英夫
      耐バリア性に優れた無電解Pd合金皮膜 ○加藤友人、淺沼雄貴、寺島肇、渡邊秀人、本間英夫
      各種PEG誘導体を用いたスルーホールフィリングにおける電気化学的観察とその有効性の評価 ○中村健太郎、小林正樹、中島光志、松原敏明、杉本将治、本間英夫
      高速伝送分野を視野に入れた各基板材料への高密着シード層めっきの形成 ○田中慎也、金森元気、田代雄彦、渡辺充広、本間英夫
      MEMSへの応用を目的とした電気Ni合金めっきによる機能性皮膜の開発 ○和田浩史、貝塚聡、和久田陽平、田代雄彦、菅野哲也、本間英夫
      UV改質処理を用いた樹脂上への選択的析出及び異方性成長 ○条谷辰幸、中丸弥一郎、井上浩徳、田代雄彦、本間英夫
      無電解めっき用Cu混合触媒を用いた絶縁樹脂上へのメタライジング ○井上浩徳、馬場邦人、渡辺充広、本間英夫
      第119回表面技術協会学術講演大会(2009.3山梨大学)  
      ホウ酸フリー型スルファミン酸Ni浴によるコンポジットめっき ○中丸弥一郎、和久田陽平、田代雄彦、本間英夫
      ビア・スルーホール基板へのPEG誘導体を用いた電気銅めっきの検討 ○和久田陽平、小林正樹、松原敏明、中島光志、杉本将治、本間英夫
      耐バリア性に優れた無電解Pd合金皮膜の特性 ○淺沼雄貴、加藤友人、寺島肇、渡邊秀人、本間英夫
      錫皮膜の耐摩耗性向上を目的とした複合めっき ○鈴木貴樹、林貴之、馬場邦人、石田卓也、坂喜文、本間英夫
      アカデミックプラザ(JPCA_2009.6東京ビックサイト)  
      各基板材料への高密着シード層めっきの形成 ○金森元気、西村宜幸、田代雄彦、渡辺充広、本間英夫
      樹脂およびめっき皮膜との密着性に優れるアルミニウム 合金表面処理法 ○金田龍馬、貝塚聡、齋藤裕一、渡辺充広、本間 英夫
      第120回表面技術協会学術講演大会(2009.9幕張メッセ)  
      ホウ酸フリースルファミン酸ニッケルめっき浴の諸特性の検討 ○吉田康平、和田浩史、和久田陽平、田代雄彦、本間英夫
      UV改質処理を用いたシクロオレフィンポリマーフィルム上へのメタライゼーション ○西村宜幸、馬場邦人、渡辺充広、本間英夫
      各基板材料への高密着シード層めっきの形成 ○田中慎也、金森元気、田代雄彦、渡辺充広、本間英夫
      無電解めっきの異方性成長による直接配線形成技術とその解析 ○中丸弥一郎、田代雄彦、本間英夫
      Cu混合触媒溶液を用いた絶縁樹脂上へのメタライジング ○加藤友人、加藤育洋、渡辺充広、本間英夫
       第121回表面技術協会学術講演大会(2010.3成蹊大学)  
      環境調和型外装品めっきの可能性 ○馬場邦人、田代雄彦、渡辺充広、本間英夫
      スルーホールフィリングにおけるPEG誘導体の効果 ○西尾雅人、小林正樹、杉本将治、本間英夫
      高硬度電気ニッケル皮膜の作製 ○和田浩史、和久田陽平、田代雄彦、本間英夫
      絶縁樹脂上への高密着皮膜の形成 ○田中慎也、金森元気、渡辺充広、本間英夫
      コンポジットめっきにおける共析因子の影響 ○和久田陽平、中丸弥一郎、田代雄彦、本間英夫
      ホウ酸フリースルファミン酸ニッケルめっき浴を用いた微細構造体作製 ○吉田康平、和久田陽平、田代雄彦、本間英夫
      第24回エレクトロニクス実装学会(2010.3芝浦工業大学)
      ガラスエポキシ樹脂を用いた高密着シード層めっきの形成 ○金森元気、田中慎也、渡辺充広、本間英夫
      硫酸銅めっき浴によるスルーホールフィリングの検討-Investigation of Copper Filling Using Coppers Sulfate bath ○小林正樹、丸山貴昭、杉本将治、香西博明、本間英夫
      無電解めっきにおけるCuを用いた触媒法 ○加藤友人、加藤育洋、馬場邦人、渡辺充広、本間英夫
      ビアフィリングのめっき成長メカニズム ○和久田陽平、杉本将治、渡辺充広、本間英夫
      大気UV処理を用いたエポキシ樹脂への平滑めっき ○金田龍馬、杉本将治、田代雄彦、渡辺充広、本間英夫
      UV改質処理を用いたシクロオレフィンポリマーフィルム上へのメタライジング ○西村宜幸、馬場邦人、渡辺充広、本間英夫
      (論文賞受賞記念講演回) 
      Pd混合触媒に代わる無電解めっき用Cu混合触媒の検討 ○井上浩徳、馬場邦人、杉山武晴、渡辺充広、本間英夫
      ICEP2010 (Sapporo Conventional Center Hokkaido JAPAN)  
      Influences of the Electroless Nickel Film Morphology on the Electroless Au/Pd/Ni ○Ikuhiro Kato、Tomohito Kato、 Hajime Terashima、 Hideto Watanabe、 Hideo Honma
      Formation of Fine Circuit Patterns on Cyclo Olefin Polymer Film ○K.BABA、Y.NISHIMURA、M.WATANABE、H.HONMA
       第21回 社団法人 プラスチック成型加工学会 (2010.6.2)
      プラスチック導波管の表面改質によるめっき密着力および高周波特性の向上 (三菱電気)遠藤康博、湯川秀憲、濱野浩司、(関東学院大)渡辺充広、(表面工学研究所、関東学院大)本間英夫
      電子機器向け銅めっきシクロオレフィンポリマー基盤の開発 (日本ゼオン)棚橋直樹、多田充、田中公章、(表面工学研究所)渡辺充広、(表面工学研究所、関東学院大)本間英夫
      第122回表面技術協会学術講演大会(2010.9東北大学)
      UV改質を用いた液晶ポリマー上へのメタライジング  ○田中慎也、馬場邦人、杉本将治、渡辺充広、本間英夫
      電気ニッケルめっきによる高速めっきの検討 ○和久田陽平、加藤育洋、田代雄彦、本間英夫
       UV処理を用いた異方性無電解めっきによるレジストレス配線形成 ○新城沙耶加、馬場邦人、田代雄彦、渡辺充広、本間英夫
       無電解ニッケルめっき皮膜の撥水性に及ぼす諸因子の影響 ○和田浩史、和久田陽平、田代雄彦、本間英夫
      MES2010 第20回 マイクロエレクトロニクスシンポジウム
      ビアフィリングの銅めっき成長機構 ○和久田陽平、杉本将治、渡辺充広、山下嗣人、本間英夫
      平成22年度 神奈川県ものづくり技術交流会(2010.10 神奈川県技術交流センター)
      ジンケートフリーのアルミニウムへの電気ニッケルめっき ○和久田陽平、馬場邦人、齋藤裕一、渡辺充広、本間英夫
      UV照射を前処理とした樹脂上への無電解めっき ○馬場邦人、杉本将治、田代雄彦、本間英夫
      ニッケルめっき皮膜の撥水性に及ぼす浴組成の影響 ○和田浩史、和久田陽平、加藤育洋、田代雄彦、本間英夫
      スルーホールフィリングにおけるPEG誘導体の効果 ○西尾雅人、大久保賢、和久田陽平、杉本将治、香西博明、本間英夫
      UV処理法を用いた無電解めっきによる直接配線形成法 ○新城沙耶加、馬場邦人、田代雄彦、渡辺充広、本間英夫
       The 9th International Symposium on Microelectronics and packaging(Oct 13-14, 2010 korea )
      Surface Modification of Insulation Resin by UV light for Preparation of Fine Circuit Patterns ○Hideo Honma
      2010 KISE Fall Meeting & International Symposium(2010.11)
      Influences of Electroless Nickel Film Condition on Electroless Au/Pd/Ni Wire Bondability ○Ikuhiro KATO、Tomohito KATO、Hajime TERASHIMA、Hideto WATANABE、Hideo HONMA
      Surface modification of resin substrate by UV treatment for printed circuit board ○Kunihito BABA、Yoshiyuki NISHIMURA、Mitsuhiro WATANABE and Hideo HONMA
      第123回表面技術協会学術講演大会(2011.3 関東学院大学)
      電気ニッケルめっきの高速化の検討 ○和久田陽平、加藤育洋、田代雄彦、本間英夫
      電解Au/Pd/NiめっきのためのPd-P皮膜の作製 ○加藤育洋、淺沼雄貴、 村上祥教、渡邊秀人、本間英夫
      変性ポリフェニレンエーテル材への無電解めっき ○馬場邦人、田代雄彦、渡辺充広、西口賢治、本間英夫
      Au/Pd/Niめっきのための電解Pd-P合金皮膜の作製 ○淺沼雄貴、加藤育洋、村上祥教、渡邊秀人、本間英夫
      UVプロセスによる平滑樹脂上への高密着銅皮膜の形成 ○田中慎也、鈴木慎二、馬場邦人、杉本将治、渡辺充広、本間英夫 
      異方性無電解めっきによる樹脂上への直接配線形成法 ○新城沙耶加、馬場邦人、田代雄彦、渡辺充広、本間英夫
      ラジカル水を用いた表面改質 ○鈴木慎二、田中慎也、馬場邦人、田代雄彦、本間英夫
      第25回エレクトロニクス実装学会(2011.3 横浜国立大学)  
      硫酸銅めっきにおけるビアフィリングの添加剤挙動の検討 ○和久田陽平、杉本将治、渡辺充広、山下嗣人、本間英夫
      電解Au/Ni皮膜の耐食性向上を目的とした下地ニッケル合金めっきの適用 ○加藤育洋、村上祥教、渡邊秀人、本間英夫
      ミリ波透過性を有する無電解ニッケルめっき皮膜の形成 ○馬場邦人、渡辺充広、北村佳子、高橋順子、本間英夫
      異方性無電解Cuめっきを用いた回路パターン形成法 ○新城沙耶加、馬場邦人、田代雄彦、渡辺充広、本間英夫
      62nd Annual Meeting of the International Society of Electrochemistry(2011.11Niigata)  
      Pattern formation by Anisotropic Electroless Plating Using Selective UV irradiation Pretreatment ○Kunihito BABA、Sayaka ARASHIRO、Yoshiyuki NISHIMURA、Chris CORDONIER、Hideo HONMA
      Development of Electro Pd-P Plating Bath for PPF Process ○Ikuhiro KATO、Yoshinori MURAKAMI、Hideto WATANABE、Hideo HONMA
      Surface Analysis of Additive Influence on Electro-deposition of Copper in Via-filling Using an Electrochemical Probe (SECM) Christopher Cordonier、Tsugito Yamasita、Hideo Honma
      第124回表面技術協会学術講演大会(2011.9 名古屋大学)  
      電解金めっき皮膜の成膜性に対する下地ニッケル皮膜の影響 ○加藤育洋、村上祥教、渡邊秀人、本間英夫
      平成23年度 神奈川県ものづくり技術交流会(2011.11) 
      新規プリント配線形成技術の開発 ○馬場邦人、新城沙耶加、本間英夫
      ラジカル水を用いた表面改質法 ○鈴木慎二、岡部恭平、山崎彬、田代雄彦、本間英夫、山下嗣人
      スルファミン酸ニッケル浴における金属不純物混入時の影響 ○井出健太、加藤 育洋、本間英夫
      The 15th International Conference on Thin Films(2011.11)
      Anisotropic Electroless Plating Growth for Resist-less Pattern Formation ○Sayaka ARASHIRO、Kunihito BABA、Christopher E.J. CORDONIER、Hideo HONMA
      第125回表面技術協会学術講演大会(2012.3 東京都市大学) 
      無電解Ni-P-SiCコンポジットの基礎的研究 岡部恭平、髙木道則、梅田、田代雄彦、本間英夫
      パラジウムの代替として銅を無電解めっきの触媒に用いた配線形成 ○堀内義夫、馬場邦人、本間英夫、山下嗣人
      オゾンマイクロ・ナノバブルによる表面改質 ○渡邉沙織、田代雄彦、梅田泰、本間英夫、山下嗣人
      異方性無電解めっきを用いたレジストレスパターン形成 ○新城沙耶加、馬場邦人、Christopher E.J. CORDONIER、本間英夫
      平成24年度日本材料科学会学術講演大会講演(2012.6 工学院大学) 
      末端修飾ポリエチレングリコール誘導体の調製およびスルーホールフィリングへの応用 大久保賢、石井一史、コルドニエ クリス、山下嗣人、香西博明
      第19回材料化学若手研究者討論会(2012.9 横浜国立大学) 
      PEG誘導体のスルーホールめっきによる評価おける添加効果 大久保賢、鈴木健太、コルドニエ クリス、本間英夫、香西博明
      表面技術協会第126回講演大会(2012.9 室蘭工業大学) 
      オゾンマイクロ・ナノバブル水によるPIの表面改質 渡邉沙織、西村宜幸、田代雄彦、梅田泰、本間英夫、山下嗣人
      フォトゾルを用いたガラス基板上への回路形成の検討 加賀美貴洋、C. Cordonier、本間英夫、山下嗣人
      ホウ酸フリー次亜リン酸銅めっき浴の検討 岡部恭平、西村宜幸、C・Cordonier、本間英夫、山下嗣人
      マテリアルライフ学会第17回春期研究発表会(2013.3 品川インターシティ)
      スルーホールフィリングにおけるPEG誘導体の添加効果 大久保賢、石井一史、コルドニエ クリス、本間英夫、香西博明
      電気銅めっきにおける回路パターン形成 石井一史、大久保賢、コルドニエ クリス、本間英夫、香西博明
      表面技術協会第127回講演大会(2013.3 日本工業大学)
      オゾンマイクロ・ナノバブル水によるABSの表面改質 渡邉沙織、西村宜幸、田代雄彦、梅田泰、本間英夫、山下嗣人
      結晶Si太陽光電池基板上への銅電極作製 出口和樹、本間英夫、梅田泰、ウインモーソー、坂田功、高遠秀尚
      カップスタック型CNTを用いた無電解NiPコンポジットめっき 土屋佑真、岡崎晃生、田代雄彦、梅田泰、本間英夫
      優れた耐食性を有する無電解Ni-Sn-P合金めっきの開発 須藤裕太、田代雄彦、本間英夫、山下嗣人
      ポリプロピレンへの表面改質 鈴木慎二、西村宜幸、田代雄彦、梅田泰、本間英夫、山下嗣人
      SiCを用いたNi-Pコンポジットめっき 樫村賢治、吉野正洋、田代雄彦、梅田泰、本間英夫
      PEG誘導体を用いたスルーホールフィリング 大久保賢、石井一史、Christopher E.J. CORDNIER、本間英夫、香西博明
      不飽和ポリエステルへの表面改質 梅本博史、渡邉沙織、田代雄彦、梅田泰、高井治、本間英夫
      International Symposium on Highly-Controlled Nano- and Micro-Scale Functional Surface Structures for Frontier Smart Materials 2013(2013.4 Kanto Gakuin University)
      3D Pattern Bridge Construction Using Photo-acid Generating Metal Complexes Hitoshi Endo, O. Takai, H. Honma, and Christopher E. J. Cordonier
      Stress Control in High-Speed Plating of Nickel Bath Sojiro Kirihara, O. Takai, Y. Umeda, K. Tashiro and H. Honma
      Surface Modification of SiC Particles for Composite Plating Kenji Kashimura, M. Yoshino, M. Sone, K. Tashiro, Y. Umeda and H. Honma
      The 10th Conference on Lasers and Electro-Optics Pacific Rim, and OptoElectonics and Communications Conference / Photonics in Switching 2013(CLEO&OECC) (2013.7 Kyoto International Conference Center)
      Potential-Tailored Strained InGaAs Quantum Well for Polarization-Dependent Optical Switch H. Tominaga, J.-H. Noh and T. Arakawa
      International Conference on Materials Energy and Environments (ICMEE) (2013.8 Kanto Gakuin University)
      3D Pattern Bridge Construction Using Photo-acid Generating Metal Complexes Hitoshi Endo, O. Takai, H. Honma, and Christopher E. J. Cordonier
      Stress Control in High-Speed Plating of Nickel Bath Sojiro Kirihara, O. Takai, Y. Umeda, K. Tashiro and H. Honma
      電子情報通信学会 OPE研究会(2013.8 サンリフレ函館)
      InGaAs ポテンシャル制御量子井戸を用いた偏光無依存2X2光スイッチの理論検討 富永 寛輝、盧 柱亨、荒川太郎
      第74回応用物理学会学術講演会(2013.9 同志社大学)
      電界不均一性を考慮した五層非対称量子井戸組み合わせ構造の最適化と光位相変調器への応用 関口 徹、盧 柱亨、荒川太郎
      電界制御型分岐比可変多モード干渉カプラーの作製 川崎直道、盧 柱亨、荒川太郎
      表面技術協会第128回講演大会(2013.9 福岡工業大学)
      UVおよびVUV照射による樹脂への表面改質効果 折地紗由里、梅田泰、高井治、本間英夫
      オゾンマイクロ・ナノバブル水によるPIの表面改質 横田恭子、田代雄彦、梅田泰、高井治、本間英夫
      UVを用いたPPへの表面改質 豊田紘嗣、木村秀樹、田代雄彦、梅田泰、高井治、本間英夫
      DLCコーテッドゴムの表面形態による摩擦・摩耗の低減 藤邨克之、村木正芳、中村健太、高井治
      次亜リン酸塩を還元剤とする無電解銅めっきにおける添加剤の効果 岡部恭平、田代雄彦、本間英夫、山下嗣人
      無電解めっき触媒を指向した塩基性アミノ酸Pd(II)錯体の吸着性能 高徳 誠、高井治
      Auめっき表面の形態制御とその諸特性 西村宜幸、前原麻利子、本間英夫、山下嗣人
      高密度プラズマアシスト蒸着により作製したSiO2薄膜およびNb2O5薄膜の光学的・機械的特性 森泉 康、高井治
      感光性錯体を用いたガラス上への直接回路パターンめっきの形成 遠藤仁志、本間英夫、高井治、C. E. J. Cordonier
      高機能性樹脂への転写パターン形成 堀内義夫、加賀美貴洋、Christopher E.J. Cordonier、本間英夫
      平成25年度 神奈川県ものづくり技術交流会(2013.10 神奈川県技術交流センター)
      還元剤として次亜リン酸塩を用いた無電解銅めっきにおける添加剤の効果 岡部恭平、田代雄彦、本間英夫、山下嗣人
      ガラス上の転写パターン形成 堀内義夫、加賀美貴洋、Christopher E.J. Cordonier、本間英夫
      International Conference on Surface Engineering(2013.11 Haeundae Grand Hotel,Busan, Korea)
      Frontier Plating Technology at the Materials & Surface Engineering Research Institute
      (Plenary Talk)
      Hideo Honma and Christopher E. J. Cordonier
      Simulation and Experiments on Control of Nanocolumnar Structure in Sputtering Process
      (Invited)
      Yasushi Inoue and Osamu Takai
      Nanomaterial Syntheses by Solution Plasma Processing Osamu Takai
      Improvement of Adhesion Strength between Polyimide Film and Plated Film using Acidic Fluoride Treatment Makoto KOHTOKU, Yaichiro NAKAMARU and Osamu TAKAI
      Surface modification effect of resin by UV and VUV irradiation Sayuri Orichi, Yasushi Umeda, Osamu Takai, Hideo Honma
      Formation of Plated Metal Patterns Directly on Glass Using Photosensitive Complex Hitoshi Endo, O.Takai, H. Honma, Christopher E. J. Cordonier
      Study of a borate free hypophosphite copper plating bath K.Okabe, C. Cordoniner, H.Honma, T. Yamashita
      Plated Pattern Transfer to Resin for Fabrication of Embedded Circuit Yoshio Horiuchi, Takahiro Kagami, Christpher E.J. Cordnier, Osamu Takai, Hideo Honma
      Photopatterning & Direct Plating Christopher E.J. Cordonier, Hideo Honma
      The International Symposium on Materials Science and Surface Technology(MSST)(2013.11 Kanto Gakuin University)
      Surface modification effect of resin by UV and VUV irradiation Sayuri Orichi, Yasushi Umeda, Hideo Honma, Osamu Takai
      Formation of Selectively Plated Metal Patterns Directly on Glass Using Photosensitive Complex Hitoshi Endo, O.Takai, H.Honma, Christopher E.J.Cordonier
      Preparation and Evaluation of Ni-W-P/SiC Composite Coatings by Electroless Plating Method Kenji Kashimura, M.Yoshino, M.Sone, K.Tashiro, Y.Umeda and H.Honma
      Hardness and abrasion-resistant study of Ni-W alloy films formed using electro-deposition Sojiro Kirihara, Y.Umeda, K.Tashiro, H.Honma, O.Takai
      Surface Modification of Polyimide Using Ozone micro/nano Bubble Water K.Yokota, K.Tashiro, Y.Umeda, O.Takai, H.Honma
      Effect of additives in hypophosphite acid copper plating K.Okabe, C. Cordoniner, H.Honma, T. Yamashita
      Plated Pattern Transfer to Resin for Fabrication of Embedded Circuit Yoshio Horiuchi, Takahiro Kagami, Christpher E.J. Cordnier, Osamu Takai, Hideo Honma
      Metal Oxide Film Direct Photopatterning & Direct Plating on Glass Christopher E.J. Cordonier
      Composite Structure of InGaAs/InAlAs Five-Layer Asymmetric Coupled Quantum Well for High-Perfoamance Phase Modulator-Dependent Optical Switch Toru Sekiguchi, JooHyong Noh and Taro Arakawa
      Potential-Tailored Strained InGaAs Quantum Well for Polarization-Dependent 2X2 Optical Switch Hiroki Tominaga, JooHyong Noh and Taro Arakawa
      Fabrication of Electro-Optic Tunable 1X2 Multimode Interference Splitter Naomichi Kawasaki, JooHyong Noh and Taro Arakawa
      第3回集積光デバイスと応用技術研究会(2014.1 鬼怒川温泉ホテル)
      電界制御型分岐比可変1×2量子井戸多モード干渉カプラー 川崎直道、盧 柱亨、荒川太郎
      表面技術協会第129回講演大会(2014.3 東京理科大学)
      ポリイミド変性エポキシ上へのメタライジング 中林祐稀、梅田康、田代雄彦、本間英夫、香西博明
      SiCコンポジット無電解ニッケルめっきの検討 土谷 佑真 田代雄彦 梅田泰 齋藤隆俊 成田章浩 本間英夫
      UVによる各種樹脂材料の表面改質効果 尹琯宣、加賀爪元、梅田泰、盧柱亨、金榮宰、本間英夫
      AlとPIが混在した基板への選択めっき 岩舘崇広、押切絢貴、梅田 泰、田代雄彦、高井 治、本間英夫
      UV改質によるエンジニアリングプラスチックへのめっき 塙 将吾、梅田 泰、田代雄彦、高井 治、本間英夫
      ポリイミド上の無電解めっきにおける改質層厚が密着強度に与える影響 高徳 誠、中丸弥一郎、高井 治
      成膜法およびゴム基材によるDLC膜の形態と摩擦特性 藤邨克之、村木正芳、中村健太、高井 治
      第61回応用物理学関係連合講演会(2014.3 青山学院大学)
      多幅多モード干渉カプラを用いた偏波分離器の提案 牛山大樹、盧 柱亨、荒川太郎
      電界制御型分岐比可変多モード干渉カプラーのテーパー構造を用いた縮小化 金子 慎、川崎直道、盧 柱亨、荒川太郎
      日本金属学会 2014春季大会(2014.3 東京工業大学)
      感光性錯体を用いたガラス上へ直接回路パターンめっきの形成 遠藤仁志、Christopher E.J. Cordonier、本間英夫、高井治
      マイクロ・ナノバブルオゾン水を用いた表面改質 田代雄彦、梅田 泰、盧 柱亨、高井 治、本間英夫

      学術論文一覧

      No. タイトル 連名者 投稿先 Vol No Page
      1 1969 ABS,PP樹脂上の
      エッチング機構に関する一考察
      本間 英夫、中村 実 金属表面技術 20 7 329-334
      2 1973 重金属吸着樹脂の再生
      における電解法の適用
      本間 英夫、
      植村 達夫
      日本工業用水協会誌 181 - 18-21
      3 1975 ポリプロピレン樹脂に対する
      プリエッチング液および
      エッチング液の作用について
      本間 英夫 金属表面技術 26 4 178-181
      4 1976 無電解銅めっき液からの
      EDTA回収利用
      本間 英夫、三井 秀雄、小原 秀克 金属表面技術 27 4 195-196
      5 1977 無電解銅めっき廃液の
      電解酸化によるCODの除去
      本間 英夫、
      三井 秀雄
      金属表面技術 28 5 268-271
      6 水酸化クロムからの
      クロム酸の回収
      本間 英夫、福岡 由郎、和久 昭夫 金属表面技術 28 8 421-424
      7 無電解ニッケルによる分散めっき 本間 英夫、三井 秀雄、水島 信也 金属表面技術 28 10 539-540
      8 ヘキサシアノ鉄(Ⅱ及びⅢ)酸イオンの紫外線照射下における
      電解酸化
      本間 英夫、三井 秀雄、阿部 裕士 日本化学会誌 9 - 1400-1404
      9 紫外線露光による
      選択的無電解めっき
      本間 英夫、
      保坂 哲也
      日本化学会誌 11 - 1614-1619
      10 1978 高速度無電解銅めっき浴中のCu(Ⅰ)の挙動 斎藤 囲、本間 英夫 金属表面技術 29 2 88-93
      11 EDTA浴による高速度無電解銅
      めっきの延性に及ぼす
      添加剤の影響
      斎藤 囲、本間 英夫 金属表面技術 29 4 190-195
      12 EDTA浴による高速度
      無電解銅めっきの反応機構
      斎藤 囲、本間 英夫 金属表面技術 29 8 403-408
      13 1980 無電解ニッケルめっきによる
      微細パターン加工
      本間 英夫、
      水島 信也
      金属表面技術 31 2 91-95
      14 無電解ニッケルによる複合めっき 本間 英夫、水島 信也、和久 昭夫 金属表面技術 31 10 536-540
      15 ELECROLESS COMPOSITE PLATING H.HOMMA、N.OHTAKE 、H.MITSUI Proceeding of Inter Finish 80 - 241-245
      16  1982 Automatic Control System for High Speed Electroless Copper Plating Hideo Homma 、Akio Waku Proceeding of the 1st AES electoroless plating symposium  -  -  -
      17 セラミックス上への
      無電解ニッケルめっき
      本間 英夫、
      水島 信也
      金属表面技術 33 8 380-384
      18 1983 AUTOMATIC CONTROL SYSTEM FOR HIGH SPEED ELECTROLESS COPPER PLATING H. Homma 、
      A. Waku
      New Materials & New Processes - 2 236-242
      19 プリント基板への
      高延性無電解銅めっきの応用
      本間 英夫
      、水島 信也
      金属表面技術 34 - 290-297
      20 1986 シリコンウエハー上への
      無電解めっき密着性
      渋谷 智徳、
      本間 英夫
      金属表面技術 37 9 563-568
      21 無電解銅めっきの物性 渋谷 智徳、
      本間 英夫
      プリント回路学会誌 1 2 44-51
      22 1987 Electroless Nickel Plating on Alumina Ceramics H. Homma 、K. Kanemitsu Plating and Surface Finishing 74 9 62-67
      23 NEW PRINTED WIRING BOARDS BY PARTLY ADDITIVE PROCESS Yoshio Ootake、Hideo HONMA  Proc of 4th Printed Circuit World Convention 44-3.-44-12  -
      24 Electroless Copper Plating Using CuO Hideo HONMA、Kouno、Katsuta、Suzuki、Takatsu  Proc. of electrodeposition of metals and alloys(1987 ECS symposium)  -
      25 Electroless Copper Plating on α-Alumina Ceramics Hideo HONMA 、Tadashi Komatsuzawa Proc. of electrodeposition of metals and alloys(1987 ECS symposium)  -
      26 1988 アルミナセラミックス上の
      無電解めっきの密着性
      本間 英夫、
      小松澤 正
      プリント回路学会誌 3 4 204-211
      27 ADHESION STRENGTH OF ELECTROLESS NICKEL DEPOSITS ON ALUMINA CERAMIC SUBSTRATE H. Honma 、T. Komatsuzawa ADV. MATERIALS & MANUFACTURING PROCESSES 3 2 291-308
      28 1989 電解併用無電解銅めっき 坂田 隆博、
      本間 英夫
      表面技術協会学会誌 40 3 488-489
      29 アルミナセラミックス上への
      直接無電解銅めっき
      本間 英夫、河内 康徳、安田 伸一郎 プリント回路学会誌 4 2 41-47
      30 亜鉛ダイキャスト上への
      無電解ニッケルめっき
      野口 雅司、
      本間英夫
      表面技術協会学会誌 40 4 600-601
      31 1990 無電解ニッケルめっきの
      初期析出過程
      本間 英夫、
      野口 雅司
      表面技術協会学会誌 41 2 164-168
      32 1989 Properties of PLZT Shutter with Copper Plating Electrodes Kunihiro NAGATA 、Hideo HONMA Japanese Journal of Applied Physics 28 2 167-167
      33 Direct Electroless Copper Plating On Alumina Ceramics Hideo Honma 、Yasunori Kouchi Plating and Surface Finishing 77 6 54-58
      34 電解併用無電解銅めっき 
      -プリント配線板への応用 -
      本間 英夫、藤波 知之、高木 啓明 表面技術協会学会誌 41 7 777-778
      35 Electroless Cobalt Bath-life Extension Hideo HONMA 、Masasi Noguchi Plating and surface Finishing 77 12 67-70
      36 1991 無電解銅めっきの均一析出性 本間 英夫、
      藤波 知之
      表面技術協会学会誌 42 7 736-739
      37 次亜リン酸塩を還元剤とする
      無電解銅めっきによる
      内層銅箔処理
      本間 英夫、
      藤波 知之
      プリント回路学会誌 6 4 209-214
      38 無電解銅めっきの
      異常析出現象の解析
      本間 英夫、
      藤波 知之
      プリント回路学会誌 6 5 259-265
      39 グリオキシル酸を還元剤とする
      無電解銅めっき
      本間 英夫、小松 素明、藤波 知之 表面技術協会学会誌 42 9 913-917
      40 無電解はんだめっき 本間 英夫、河内 康徳、小山田 雅明 プリント回路学会誌 6 6 299-305
      41 1992 ボイドフリー無電解銅めっきの
      前処理について
      藤波 知之、
      本間 英夫
      表面技術協会学会誌 43 6 595-600
      42 無電解Pd-P合金めっきと
      析出皮膜の特性
      本間英夫、
      進藤義朗、高木道則
      プリント回路学会誌 7 4 263-271
      43 電解併用無電解めっきの
      電流波形と均一析出性
      本間 英夫、
      加賀谷 康永
      表面技術協会学会誌 43 10 973-977
      44 1993 無電解はんだめっきの皮膜特性 本間英夫、
      高井英次、小林健
      表面技術協会学会誌 44 1 60-64
      45 無電解ニッケル-鉄合金
      めっきの浴条件と析出速度
      堀田 慎一、管野 正治、本間 英夫 表面技術協会学会誌 44 3 217-220
      46 亜硫酸金錯体からの金めっき 加賀谷 康永、
      本間 英夫
      表面技術協会学会誌 44 7 638-642
      47 Gold Plating Using the Disulfiteaurate Complex Hideo HONMA 、Yasunaga Kagatani Journal of The Electrochemical Society 140 9 135-137
      48 無電解銅めっきの精密ろ過効果 小林 健、本間 英夫 表面技術協会学会誌 44 10 826-830
      49 ガラスと無電解ニッケルめっきの密着性 堀田 慎一、鈴木 佳司、渡辺 幹男、本間 英夫 表面技術協会学会誌 44 10 831-835
      50 無電解ニッケルめっきによるアルミニウム上への直接回路形成 本間 英夫、小林 健 表面技術協会学会誌 44 12 1084-1088
      51 SURFACE TREATMENT OF COPPER INNERLAYER WITH ELECTROLESS COPPER PLATING USING HYPOPHOSFITE AS A REDUCING AGENT T.fujinami 、H.honma Proceedings of 2nd International symposium in electrochemically technology (ECS) - - 56-69
      52 ELECTROLESS COPPER DEPOSITION PROCESS USING GLYOXLIC ACID AS A REDUCING AGENT K..kobayashi 、H.honma Proceedings of electrochemically deposition thin film (ECS) - - 344-352
      53 Surface Treatment of Copper Innerlayer with Electroless Copper Plating Using as a Reducing Agent T.fujinami 、H.honma Proceedings of Printed Circuit World Convention P-15 - - -
      54 1994 自己触媒型無電解はんだめっき 本間英夫、斎藤彰典、小林 健 表面技術協会学会誌 45 1 108-109
      55 無電解銅めっきの物性に
      影響する因子
      本間英夫、萩原 謙、小林 健 プリント回路学会誌 9 1 31-36
      56 Electroless Copper Deposition Process Using Glyoxylic Acid as a Reducing Agent H. HONMA 、T. KOBAYASHI Journal of The Electrochemical Society 141 3 730-733
      57 アルミニウム上への無電解ニッケルめっきの前処理と
      初期析出の関係
      田代雄彦、千葉国雄、福田 豊、中尾英弘、本間英夫 表面技術協会学会誌 45 7 720-725
      58 Direct Nickel Plating on Aluminum Substrate for Micro-bump Formation H. HONMA、H. WATANABE 、T. KOBAYASHI Journal of The Electrochemical Society 141 7 1791-1795
      59 1995 Fabrication of Nickel Film on Glass Disk by Electroless Nickel Plating H. Honma、T. Koshio、S. Hotta 、H. Watanabe Plating and Surface Finishing 82 1 60-62
      60 Fabrication of Gold Bumps Using Gold Sulfite Plating H. HONMA 、K. HAGIWARA Journal of The Electrochemical Society 142 1 81-87
      61 無電解銅めっきによる
      導電性微粒子の作製
      萩原 謙、佐藤直樹、本間英夫 回路実装学会誌  10 3 148-152
      62 無電解銅めっきによる針状結晶
      形成に及ぼす下地の影響
      藤波知之、
      本間英夫
      回路実装学会誌 10 4 244-247
      63 Electroless Gold Plating by Disulfiteaurate Complex H.Honma、A.Hasegawa、S.Hotta 、K.Hagiwara Plating and Surface Finishing 84 4 89-92
      64 紫外線処理による有機性汚泥指標としてのCOD除去 渡辺秀人、
      本間英夫
      表面技術協会学会誌 46 6 566
      65 無電解ニッケルめっきによるアルミニウム上へのマイクロバンプ形成 渡辺秀人、
      本間英夫
      表面技術協会学会誌 46 10 946-950
      66 PZTセラミックス上への
      無電解銅めっき
      藤波知之、萩原 謙、本間英夫 回路実装学会誌 - 7 462-466
      67 無電解銅めっきへの
      精密ろ過の応用
      萩原 謙、渡辺城司、本間英夫 表面技術協会学会誌 46 11 1035-1038
      68 1996 亜硫酸金錯体からの無電解金めっきのワイヤーボンディング性 阿部真二、西脇泰二、渡辺秀人、本間英夫 表面技術協会学会誌 47 3 250-255
      69 Fabrication of Nickel Microbump on Aluminum Substrate Using Electroless Nickel Plating. H. Watanabe、H.Honma Trans. IMF 74 4 138-141
      70 Catalytic Activity and Stability of Mixed PdCl2/SnCl2 Catalysts T. Fujinami、J. Watanabe 、H. Honma Trans. IMF 74 6 193-197
      71 Fabrication of Nickel Microbump on Aluminum Substrate Using Electroless Nickel Plating Hideto Watanabe、Hideo HONMA PCWCⅦ Basel - 96 23-1.-23-6
      72 Direct Nickel Plating on Aluminum Substrate for Microbump Formation Hideo Honma、Hideto Watanabe 、Tomoyuki Fujinami IMF INTERFINISH 96 WORLD CONGRESS - - 347-358
      73 1997 DMAB溶液による銅パターンの
      選択的活性化法
      渡辺秀人、五十嵐靖、本間英夫 回路実装学会誌 12 1 29-33
      74 無電解ニッケルめっきによるアルミニウム上へのマイクロバンプ形成 渡辺秀人、
      本間英夫
      第3回シンポジウム エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術 論文集  - - 29-32
      75 次亜リン酸塩を還元剤とする無電解銅めっきによる
      多層プリント配線板の内層銅箔処理
      藤波知之、
      本間英夫
      第3回シンポジウム エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術 論文集  - - 269-274
      76 Fabrication of Nickel Microbump on Aluminum Using Electroless Nickel Plating H. Watanabe 、
      H. Honma
      Journal of The Electrochemical Society 144 2 471-476
      77 無電解ニッケルめっきによる
      異方性導電微粒子の作製
      望月 勇、伊澤和彦、渡辺城司、本間英夫 表面技術協会学会誌 48 4 429-432
      78 微小ビアホールへの
      無電解銅めっきの均一析出性
      阿部真二、藤波知之、青野隆之、本間英夫 表面技術協会学会誌 48 4 433-438
      79 PdCl2/SnCl2混合触媒の吸着量に及ぼす
      コンディショニングの効果
      藤波知之、渡辺城司、水口泰一、本間英夫、馬飼野信一(神奈川県産業技術総合研究所) 回路実装学会誌 12 5 160-165
      80 Preparation of Anisotropic Conductive Particles By Electroless Plating K.Hagiwara、J.Watanabe 、H.Honma Plating and Surface Finishing 84 4 74-76
      81 Application of Precision Filtration To an Electroless Copper Plating Bath T.Fujinami、&H.Honma Plating and Surface Finishing 84 8 22-23
      82 ジメチルアンミンボランを第二還元剤とする無電解ニッケルめっき 渡辺秀人、五十嵐靖、本間英夫 回路実装学会誌 12 4 231-235
      83 PR電解法による
      ビアフィリングの形成
      藤波知之、小林健、真庭朝夫、
      本間英夫
      表面技術協会学会誌 48 6 660-661
      84 光ファイバー上への無電解めっき 小林健、阿部真二、石橋純一、
      本間英夫
      回路実装学会誌 12 7 492-496
      85 Fabrication of Microbumps by Electroless Plating Hideto WATANABE、Atsushi ASANO 、Hideo HONMA TECHNICAL REPORT OF IEICE. CMP97-144 1CD97-181(1997-12) - 43-47
      86 無電解めっき法による
      マイクロバンプ形成
      渡辺秀人、浅野敦、本間英夫 電子情報通信学会 - 12 43-48
      87 Formation Method and Characteristics of Build Up Printed Circuit Boards with Via Post Takeshi KOBAYASHI、Satoshi ITAYA 、Hideo HONMA TECHNICAL REPORT OF IEICE. CMP97-146 1CD97-183(1997-12) - 57-60
      88 1998 ヨウ化カリウム浴からの銀メッキの電流効率に及ぼすI2の影響 正木征史、吉本雅一、井上博之、本間英夫 表面技術協会学会誌 49 1 84-87
      89 非シアン銀メッキの密着性に及ぼす電極近傍pH変化の影響 正木征史、吉本雅一、田中恵美子、井上博之、本間英夫 表面技術協会学会誌 49 2 201-204
      90 The electroless Copper Plating of Small Via Holes S.Abe、M.Ohkubo、T.Fujinami 、H.Honma Trans. IMF 76 1 12-15
      91 非シアン浴中における銀陽極の溶解挙動 正木征史、近藤哲也(大和化成研究所)、井上博之(大阪府立大学)、本間英夫 表面技術協会学会誌 49 3 320-322
      92 ITO上の無電解ニッケルめっき 望月勇、古沢克彦、本間英夫 回路実装学会誌 13 2 115-118
      93 Direct Electroless Nickel Plating on Copper Circuits Using DMAB as a Second Reducing Agent Hideto Watanabe 、Hideo Honma 1998 IEMT/IMC Symposium Proceedings - 149-153
      94 APPLICATION OF VIA POST INTERCONNECTION FOR BUILD UP PRINTED CIRCUIT BOARD Takeshi Kobayashi、Satoshi Itaya、Koichi Ikeda、Junichi Kawasaki、Hideo Honma 1998 IEMT/IMC Symposium Proceedings - 312-315
      95 無電解銅めっきによる
      ポーラス状皮膜の形成
      藤波知之、黄顕程、本間英夫 エレクトロニクス
      実装学会誌
      1 66 69
      96 Gold wire bondability of electroless gold plating using disulfiteaurate complex H.WATANABE、S.ABE、H.HONMA JOURNAL OF APPLIED ELECTROCHEMISTORY 28 525-529 -
      97 Disolution Behavior of Silver Anode in Succinimide-Silver Complex Bath  Seishi MASAKI、Hiroyuki INOUE 、Hideo HONMA METAL FINISHING MAY 1998 52-54  -
      98 Electroless Copper Plating on PZT Ceramic T.Fujinami &H.Honma Plating and Surface Finishing 85 5 100-103
      99 Advanced Plating Technology for Electronic Packaging Hideo Honma 、Hideto Watanabe AESF/SFSI Advanced Surface Technology Forrum - - 73-74
      100 電気銅めっきによる
      超微細パターンの作製
      石橋純一、高田祐一、本間英夫 表面技術協会学会誌 49 10 1130-1131
      101 ビルドアップ配線板における層間接続の密着性に及ぼす
      諸因子について
      石橋純一、小林 健、市川卓美、本間英夫 エレクトロニクス
      実装学会誌
      1 6 483-488
      102 次亜リン酸塩を還元剤とする無電解銅めっきによる
      導体層-絶縁樹脂層の密着性
      水口泰一、小林 健、藤波知之、
      本間英夫
      表面技術協会学会誌 49 12 1327-1331
      103 電気銅めっきを用いた
      各種波形制御によるビアフィリング
      小林 健、川崎淳一、石橋純一、田中健太郎、本間英夫 表面技術協会学会誌 49 12 1332-1335
      104 1999 無電解Pd-Ni合金におよぼす
      浴組成の影響
      渡辺秀人、渡邉健治、本間英夫 表面技術協会学会誌 50 1 63-67
      105 粗化処理なしの
      平滑銅-エポキシ樹脂の密着性
      小林 健、望月 勇、高橋秀臣、
      本間英夫
      表面技術協会学会誌 50 1 101-102
      106 PREPARATION OF ANISOTROPIC CONDUCTIVE FINE PARTICLES BY ELECTROLESS NICKEL PLATING I.Motizuki、K.Izawa、J.Watanabe、、H.Honma Trans. IMF 77 1 41-43
      107 TREATMENT OF COD BEARING ELECTROLESS PLATING SOLUTION BY UV IRRADIATION H.Watanabe、、H.Honma Trans. IMF 77 1 49-51
      108 Adhesion Improvement of Layer-to-Layer connection for Build-Up Printed Circuit Boards J.ishibasi、T.kobayasi、T.Ichikawa、、H.Honma 1999 Fourth Annual Pan Pacific Microelectronics Symposium Proceedings - 327-330
      109 Via-Filling Using Electroplating for Build-Up Printed Circuit Boards T.kobayasi、J.kawasaki、J.ishibasi、K.Tanaka、、H.Honma 1999 Fourth Annual Pan Pacific Microelectronics Symposium Proceedings - 345-348
      110 Microbump Formation by Noncyanide Gold Electroplating Hideto.Watanabe、Shinjirou Hayashi、Hideo.Honma Journal of The Electrochemical Society Proceedings 146 2
      111 Improvement of Adhesion Layer-to-Layer connection for Build-Up Printed Circuit Boards H.Honma 、J.ishibasi、T.kobayasi、H.Irisawa ELECTRONIC CIRCUITS WORLD CONVENTION 8 Proceedings PO5-9-1~PO5-9-4 -
      112 Via-Filling Using Electroplating for Build-Up Printed Circuit Boards T.kobayasi、J.kawasaki、J.ishibasi、K..Mihara、H.Honma ELECTRONIC CIRCUITS WORLD CONVENTION 8 Proceedings P4-5-1~P4-5-4
      113 Micro-Fabrication Technologies on Recent Packagings H.Honma 、T.Kobayashi 196th Meeting of The Electrochemical Society Proceedings - 11-20
      114 Adhesion between Flat Copper Surfaces and Epoxy Insulation Resin without Roughening 小林健、望月勇、高橋秀臣、本間英夫 表面技術協会学会誌 50 1 101-102
      115 Via-Filling using Electroplating for Build-Up Printed Circuit Boards J.kawasaki、T.Kobayasi、K.Mihara、、H.Honma 196th Meeting of The Electrochemical Society 87 - 51-55
      116 2000 微小領域への
      無電解ニッケルめっき
      小林 健、石橋純一、稲葉裕之、物部秀二、大津元一、本間英夫 表面技術協会学会誌 147 51 2
      117 IMPROVEMENT OF ADHESION FOR LAYER TO LAYER CONNECTION FOR BUILD-UP PRINTED CIRCUIT BOARDS Junichi Ishibashi、Takeshi Kobayashi、Hideo Honma Plating and Surface Finishing 3 3 76-80
      118 Electroless Nickel Plating for Nano-Fabrication in Optics T.Kobayashi、J.Ishibashi、S.Mononobe、M.Ohtsu、H.Honma J. Electrochem. Soc 78 3 1046-1049
      119 浴安定性に優れたヒドラジンを還元剤とした無電解ニッケルめっき 田代雄彦、渡辺大樹、稲葉裕之、
      本間英夫
      表面技術協会学会誌 52 51 6
      120 電気銅めっきによるビアフィリング性に及ぼす浴組成の検討 小林 健、川崎淳一、三原邦昭、山下嗣人、本間英夫 エレクトロニクス
      実装学会誌
      52 4 324-329
      121 IMPROVEMENT OF ADHESION FOR LAYER TO LAYER CONNECTION FOR BUILD-UP PRINTED CIRCUIT BOARDS Junichi Ishibashi、Takeshi Kobayashi、、Hiroki Irisawa Trans. IMF 52 4 140-141
      122 2001 マイクロファブリケーションと
      めっき
      三浦修平、
      本間英夫
      表面技術協会学会誌 4 1 66-67
      123 高アスペクト比を有する
      電析Niマイクロプローブの試作
      逢坂哲彌、淺 富士夫、河南 賢、横島時彦、門間聰之、本間英夫 表面技術協会学会誌 52 1 130-134
      124 無電解ニッケルめっきによるアルミニウム電極上へのバンプ形成 稲葉裕之、三浦修平、本間英夫 表面技術協会学会誌 52 2 222-227
      125 感光性結晶化上への
      銅めっき膜の形成
      西脇泰二、
      本間英夫
      エレクトロニクス
      実装学会
      52 2 128-132
      126 第2還元剤としてDMABを用いた銅ファインパターン上の選択的無電解ニッケルめっき 田代雄彦、橋本幸雄、本間英夫 表面技術協会学会誌 4 3 289-293
      127 無電解ニッケルめっきの有孔度の低減と環境を配慮した評価法 橋本幸雄、福原茂晴、渡邊健治、
      代雄彦、本間英夫
      表面技術協会学会誌 4 3 294-297
      128 環境を配慮した微量スケールでの無電解ニッケルめっきの評価法 石川 薫、阿部 治、三浦修平、
      本間英夫
      表面技術協会学会誌 69 3 303-304
      129 電気銅めっきによる
      ULSI配線形成
      高田祐一、小山田仁子、三浦修平、
      本間英夫
      エレクトロニクス
      実装学会誌
      52 3 219-224
      130 ULSI配線上への無電解ニッケルめっきによるバリアメタルの形成 高田祐一、石川 薫、三浦修平、
      本間英夫
      エレクトロニクス
      実装学会誌
      - 4 318-321
      131 ULSI Wiring Formation by Copper Electroplating in the Presence of Additives Shuhei MIURA、Kimiko OYAMADA、Yuichi TAKADA、、Hideo HONMA Electrochemistry 5 10 773-777
      132 高アスペクト比を有する
      電析Niマイクロプローブの試作
      逢坂哲彌、淺富士夫、阿南賢、横島時彦、門間聰之、
      本間英夫
      表面技術協会学会誌 52 1 130-134
      133 Via-filling using electroplating for build-up PCBs Takeshi Kobayashi,Junichi Kawasaki,Kuniaki Mihara,Hideo Honma Electrochimica Acta 47 - 85-89
      134 Co(Ⅱ)錯塩を還元剤とする無電解めっきの長寿命化と
      光学用途に関する検討
      萩原謙、川崎淳一、大金政信、泊慶明、本間英夫 表面技術協会学会誌 53 11 778-782
      135 2002 ULSI配線形成におけるステップ式電解波形制御の有効性 小山田仁子、三浦修平、本間英夫 エレクトロニクス
      実装学会誌
      - 1 79-81
      136 ヒドラジンを還元剤とした
      無電解ニッケルめっき膜の平滑化とキャップメタルへの応用
      田代雄彦、山本誠二、渡辺大樹、本間英夫、川島 敏 表面技術協会学会誌 5 1 71-77
      137 Copper Metallization on Photosensitive-Crystallization Glass Surface T.nishiwaki 、H.honma Plating&Surface Finishing 5 2 42-46
      138 ガラス基板上への
      無電解NiPめっきの初期析出挙動
      山本誠二、
      代雄彦、本間英夫
      表面技術協会学会誌 70 53 4
      139 電気銅めっきによるビアフィリングにおける添加剤の影響 三浦修平、
      三原邦明、福士司、
      本間英夫
      エレクトロニクス
      実装学会誌
      53 3 246-251
      140 無電解NiPめっき膜中における
      リンの分布状態
      田代雄彦、山本誠二、石川薫、
      中里純一、本間英夫
      エレクトロニクス
      実装学会誌
      5 4 359-364
      141 Distribution of Phosphorus in Electroless Nickel-phosphorous Deposits 田代雄彦、山本誠二、中里純一、
      本間英夫
      Electrochemistry 5 7 511-514
      142 不導体および導体上における
      無電解NiPめっきの初期析出形態
      田代雄彦、山本誠二、橋本幸雄、
      川島敏、本間英夫
      エレクトロニクス
      実装学会誌
      - 7 459-465
      143 DMABを還元剤とした無電解NiBめっきの浴安定性と
      めっき膜のはんだ濡れ性評価
      田代雄彦、大高健、山本誠二、
      橋本幸雄、川島敏、
      本間英夫
      エレクトロニクス
      実装学会誌
      6 6 591-598
      144 光ファイバプローブを用いた
      nmオーダ領域での
      無電解ニッケルめっきの析出挙動
      石川 薫、阿部 治、三浦修平、物部秀二、大津元一、本間英夫 エレクトロニクス
      実装学会誌
      54 2 171-176
      145 2003 Electroplating Ni micro-cantilevers for low contact-force IC probing Kenichi Kataoka、Shingo Kawamura、Toshihiro Itoh、Kaoru Ishikawa、Hideo Honma、Tadatomo Suga Sensors and Actuators A 103 (2003) 6 - 116-121
      146 ビアホール・スルーホール
      混在基板への電気銅めっき
      小山田仁子、西中山宏、秋山未来、三浦修平、本間英夫 エレクトロニクス
      実装学会誌
      6 3 228-233
      147 電析ニッケルマイクロプローブの形状制御に及ぼす
      添加剤の構造の影響
      淺 富士夫、河南 賢、杉本怜子、横島時彦、門間聰之、松田五明、
      本間英夫、逢坂哲彌
      表面技術協会学会誌 54 4 300-305
      148 無電解銀めっきによる
      導電性微粒子の作製
      萩原謙、稲葉裕之、本間英夫 エレクトロニクス
      実装学会誌
      7 4 322-325
      149 はんだ接合強度に及ぼす
      無電解ニッケル-置換金めっき
      プロセスの影響
      山本智之、渡辺秀人、伊澤和彦、
      本間英夫
      エレクトロニクス
      実装学会誌
      7 4 339-344
      150 電気めっきの
      電流波形制御によるビアフィリング
      小山田仁子、渡邊新吾、西中山宏、
      本間英夫
      表面技術協会学会誌 43 8 539-541
      151 2004 TiO2光触媒を用いたビルドアップ絶縁樹脂材料の表面改質と
      めっき法への応用
      渡邉健治、藤村翼、西脇泰二、田代雄彦、本間英夫 エレクトロニクス
      実装学会誌
      151 2 136-140
      152 電気銅めっきにおける添加剤の
      フィリング能の電析依存性
      小山田仁子、渡邊新吾、西中山宏、
      本間英夫
      エレクトロニクス
      実装学会誌
      72 3 261-265
      153 Fabrication of a Near-Field Optical Fiber Probe Based on Electroless Nickel Plating under Ultrasonic Irradiation Shuji MONONOBE、Tuichi SAITO、Motoichi OHTSU、Hideo HONMA Japanese Journal of Applied Physics 8 5B 2862-2863
      154 Influence of the complexing agents on the thickness uniformity electroless nickel plating in the deep-recessed trenches Takanori Tsunoda、Toshiyuki Okabe、Hideo HONMA Journal of The Electrochemical Society 96 10 610-613
      155 一次乾電池用正極活物質・
      NiOOHの新しい電解合成法
      岡崎克則、渡邊健治、加藤育洋、森下正典、嶋川守、
      佐藤祐一、本間英夫
      Electrochemistry 56 1 734-736
      156 2005 TiO2およびUVを適用した
      クロムフリーABS樹脂めっき方法
      田代雄彦、杉本将治、渡邉健治、
      別所毅、本間英夫
      エレクトロニクス
      実装学会誌
      8 2 133-139
      157 Synthesis and Practicability of Novel Additives for Copper Electroplating with Semiconductor Packaging Masaharu Sugimoto、Kazuki Yamaguchi、Hiroaki Kouzai、Hideo Honma Journal of Applied Polymer Science 56 - 837-840
      158 ニッケルめっきの皮膜形態におよぼす直接無電解ニッケルめっき法の影響 角田貴徳、長島弘季、西中山宏、渡辺秀人、本間英夫 表面技術協会学会誌 7 8 463-467
      159 無電解銅めっきの析出形態制御 萩原秀樹、木下泰尚、田代雄彦、本間英夫 エレクトロニクス
      実装学会誌
      56 6 508-516
      160 高アスペクト比トレンチ内における無電解めっき反応の解析 角田貴徳、小岩一郎、本間英夫 表面技術協会学会誌 3 10 612-615
      161 ニッケルマイクロバンプに及ぼすピリジニウムプロピルスルホネイト添加の影響 角田貴徳、中丸弥一郎、小岩一郎
      、本間英夫
      エレクトロニクス
      実装学会誌
      6 - 567-572
      162 超音波照射を用いた無電解ニッケル近接場光学プローブの作製 齋藤裕一、物部秀二、大津元一、
      本間英夫
      表面技術協会学会誌 57 12 906-909
      163 Via-filling by Copper Electroplating using Stepwise Current Control Kimiko OYAMADA、Ichiro KOIWA、
      Hideo HONMA
      Electrochemistry 57 - 212-215
      164 ニッケルめっきの皮膜形態におよぼす直接無電解ニッケルめっき法の影響 角田貴徳、長島弘季、西中山宏、
      渡辺人、本間英夫
      表面技術協会学会誌 56 8 29-33
      165 Advanced Plating Techology for Electronic Devices Hideo Honma,Kimiko Oyamada,and Ichiro Koiwa 電気化学会 74 1 2-11
      166 半導体技術を用いた
      薄膜キャパシタ受動部品の作製
      小岩一郎、足利欣哉、照井誠、白石靖、安在憲隆、大角卓史、逢坂哲彌、熊谷智弥、佐藤善美、
      橋本亮
      エレクトロニクス
      実装学会誌
      74 - 517-522
      167 2006 光触媒としてTiO2を用いたビルドアップ法による絶縁材料への
      無電解銅めっき
      別所毅、井上浩徳、石川久美子、
      小岩一郎、本間英夫
      表面技術協会学会誌 74 2 157-161
      168 UVおよびTiO2を用いた
      ABS樹脂の改質効果
      杉本将治、田代雄彦、別所毅、
      小岩一郎、本間英夫
      表面技術協会学会誌 9 2 162-166
      169 電気銅めっきによる電流波形制御を用いたビアフィリング 小山田仁子、
      小岩一郎、本間英夫
      Electrochemistry 43 3 212-215
      170 TiO2を光触媒として用いた
      ビルドアップ用絶縁樹脂の
      表面修飾とメタライゼーション
      別所毅、井上浩徳、小岩一郎、
      本間英夫
      Electrochemistry 9 4 299-302
      171 フィルドビア硫酸銅めっきからの析出銅結晶の特性評価 萩原秀樹、君塚亮一、本間英夫 エレクトロニクス実装学会誌 19 2 113-118
      172 機能性薄膜の創製とその特性 光触媒を用いた
      低環境負荷めっき技術
      本間英夫、小岩一郎 日本材料科学会誌 57 3 130-135
      173 IrO2/Ti不溶性アノードを用いた
      ビアフィリング用硫酸銅めっき
      萩原秀樹、
      寺島佳孝、本間英夫
      エレクトロニクス
      実装学会誌
      13 3 180-185
      174 Minute tunnel structure formation with permanent film photoresist Koichi MISUMI、Koji SAITO、Atsushi YAMANOUCHI、Takahiro SENZAKI、Hideo HONMA Journal of Photopolymer Science and Technology 9 1 57-62
      175 Pretreatment of Nickel Plating on ASA Resin Using Ozonated Water as Replacement for Chromic Acid Etching Takeshi BESSHO、Fumitaka YOSHINAGA、Kotoku INOUE、Ichiro KOIWA、Hideo HONMA 表面技術協会学会誌 84 9 659-663
      176 Electroless Nickel Plating under Continuous Ultrasonic Irradiation to Fabricate a Near-Field Probe Whose Metal Coat Decreases in Thickness toward the Tip Yuichi SAITO、Shuji MONONOBE、Motoichi OHTSU、Hideo HONMA OPTICAL REVIEW 9 4 225-227
      177 光触媒としてTiO2を用いたABS樹脂めっきの
      クロムフリーエッチング代替処理
      別所毅、田代雄彦、杉本将治、
      本間英夫
      エレクトロニクス
      実装学会誌
      74 6 472-478
      178 Performance Evaluation oF Acid Copper Plating Films for Via-Filling Hideki HAGIWARA、Ryoichi KIMIZUKA、Hidoe HONMA Transactions of the Institute of Metal Finishing 10 5 260-265
      179 半導体技術を用いて作製した薄膜キャパシタの実装方法の検討 Mitsuhiro WATANABE、Ichiro KOIWA、Hideo HONMA、Kinya ASHIKAGA、Makoto TERUI、Yasushi SHIRAISHI、Noritake ANZAI、TAKESHI OHSUMI、Tetsuya OSAKA、Tomoya KUMAGAI、Yoshimi SATO、Akira HASHIMOTO エレクトロニクス
      実装学会誌
      50 4 282-288
      180 光触媒を用いた
      低環境負荷めっき技術
      本間英夫、小岩一郎 日本材料科学会 43 3 129-136
      181 Surface Modification of Insulation Resin for Build-up Process Using TiO2 as a Photocatalyst and Its Application to the Metallization Takeshi BESSHO、Kotoku INOUE、Ichiro KOIWA、Hideo HONMA Electrochemistry 2 4 299-302
      182 2007 ヒドラジンと次亜リン酸の混合めっき浴による微細配線上の
      無電解ニッケルめっき
      斎藤裕一、田代雄彦、小岩一郎、
      本間英夫
      エレクトロニクス
      実装学会誌
      58 1 62-66
      183 TiO2光触媒で表面改質したABS樹脂上への無電解CuめっきとNi-Pめっき界面のTEM観察 井上浩徳、C、
      小岩一郎、本間英夫
       関東学院大学工学部 研究報告 3 2 -
      184 絶縁樹脂との接着性向上のためのアルミニウム表面粗化方法 渡辺充広、石田卓也、杉本将治、
      小岩一郎、本間英夫
      エレクトロニクス
      実装学会誌
      10 - 135-139
      185 スルファミン酸ニッケル浴中の
      ホウ酸の代替物質に関する検討
      渡辺充広、和久田陽平、中丸弥一郎、田代雄彦、
      本間英夫
      表面技術協会学会誌 - 5 317-324
      186 シクロオレフィンポリマーへの
      平滑回路形成
      渡辺充広、松井貴一、杉本将治、
      本間英夫
      エレクトロニクス
      実装学会誌
      10 58 229-233
      187 無電解Au/Pd/Ni-P薄膜の接続特性に及ぼすNi-P下地層の影響 斎藤裕一、角田貴徳、村松 健、渡辺秀人、小岩一郎、
      本間英夫
      関東学院大学工学総合研究所報 35 58  -
      188 置換法における
      アルミニウム電極上への
      フッ化水素酸フリーエッチング
      配島雄樹、斎藤裕一、柳沢英夫、田代雄彦、小岩一郎、
      本間英夫
      関東学院大学工学部 研究報告 51 58 -
      189 Direct Electroless Copper Plating On Glass Mitsuhiro WATANABE、Hiroyuki SEIDA、Hideo HONMA 表面技術協会学会誌 2 10 612-614
      190 ニオブ粒子を用いたニッケル無電解分散めっきの
      Ni-Nb合金化過程
      配島雄樹、
      杉山武晴、小岩一郎
      、本間英夫
      表面技術協会学会誌 7 11 691-693
      191 平滑な樹脂基板上への
      メタライゼーション
      渡辺充広、杉本将治、本間英夫 表面技術協会学会誌 - 12 774-778
      192 Analysis of Cross-linking Reactions for High Sensitivity and Non-antimonite Permanent Photoresisit for MEMS Koichi MISUMI、Atsushi YAMANOUCHI、Takahiro SENZAKI、Hideo HONMA Journal of Photopolymer Science and Technology 20 59 279-284
      193 電気めっき法による
      三次元構造体形成
      三隅浩一、先崎尊博、鷲尾泰史、中丸弥一郎、本間英夫 エレクトロニクス
      実装学会誌
      10 1 557-559
       194 半導体技術を用いて作製した
      薄膜キャパシタの作製と
      基板内蔵の検討
      小岩一郎、足利欣哉、渡辺充広、
      本間英夫
      シーエムシー出版刊 
      抜刷
      -  -
      195 Effect of α,ω-Diphenylazophenoxy Polyethylene Glycol on Copper Deposition Masaharu SUGIMOTO、Toshiaki MATSUBARA、Hideo HONMA、Hiroaki KOUZAI マテリアルライフ学会誌 19 3 132-135
      196 2008 Surface Modification of Polyimide Using UV Light and Formation of Circuit Patterns Kotoku INOUE、Kiichi MATSUI、Mitsuhiro WATANABE、Hideo HONMA 表面技術協会学会誌 1 1 47-50
      197 Effects of Ni-P Substrate Structure and Pd/Au Film Thicknesses on the Wire Bonding Strength of Electroless Au/Pd/Ni-P Films Yuichi SAITO、Hajime Terashima、Takeshi Muramatsu、Hideto Watanabe、Ichiro Koiwa、Hideo Honma エレクトロニクス
      実装学会誌
      11 1 53-59
      198 スパッタ膜形成条件がフォトレジストのプロファイルおよび金めっき後のバンプ形状に与える影響 三隅浩一、山之内 篤史、先崎尊博、鷲尾泰史、本間英夫 エレクトロニクス
      実装学会誌
      11 1 72-77
      199 Influence of Sputtering Conditions to Photoresisit Profiles and Bump Shapes after Plating Kouichi MISUMI、Atsushi YAMANOUCHI、Takahiro SENZAKI、Yasushi WASHIO、Hideo HONMA Journal of Japan Institute of Electronics Packaging 11 2 72-77
      200 High Thermal Conductivity Printed Circuit Boards Using Anodized Aluminum Layer Mitsuhiro WATANABE、Takuya ISHIDA、Masaharu SUGIMOTO、Satoshi MIZUTANI、Hideo HONMA Journal of Japan Institute of Electronics Packaging 11 59 78-83
      201 アルマイト層を利用した
      高熱伝導性プリント配線板
      渡辺充広、石田卓也、杉本将治、
      水谷里志、本間英夫
      エレクトロニクス
      実装学会誌
      11 2 78-83
      202 Physical Properties of Deposits Obtaining from Boric Acid Free Sulfamate Ni Bath Yaichirou NAKAMARU、Yohei WAKUDA、Katsuihiko TASHIRO、Mitsuhiro WATANABE、Hideo HONMA 表面技術協会学会誌 59 59 51-55
      203 ホウ酸代替物質を使用したスルファミン酸ニッケル浴から得られためっき皮膜物性とその応用 中丸弥一郎、和久田陽平、田代雄彦、渡辺充広、本間英夫 表面技術協会学会誌 59 2 51-55
      204 UVを用いた液晶ポリマーの
      表面改質
      渡辺充広、飯森陽介、松井貴一、石田卓也、杉本将治、
      本間英夫
      エレクトロニクス
      実装学会誌
      - 11 152-156
      205 Evaluation of Tin-Copper Mixed Catalyst for Replacement of Tin-Palladium Mixed Catalyst for Electroless Plating Kotoku INOUE、Kunihito BABA、Takeharu SUGIYAMA、Mitsuhiro WATANABE、Hideo HONMA 表面技術協会学会誌 3 9 610-614
      206 Pd混合触媒に代わる無電解めっき用Cu混合触媒の検討 井上浩徳、馬場邦人、杉山武晴、
      渡辺充広、本間英夫
      表面技術協会学会誌 60 9 610-614
      207 Effect of UV irradiation on Electroless Cu-Ni-P Plating on Cycloolefin Polymer Kotoku INOUE、Kiichi MATSUI、Mitsuhiro WATANABE、Hideo HONMA Institute of Metal Finishing 87 1 51-54
      208 2009 光触媒およびUVを前処理に
      用いた導電微粒子の作製
      井上浩徳、馬場邦人、渡辺充広、
      本間英夫
      エレクトロニクス
      実装学会誌
      12 60 233-237
      209 無電解めっきによるガラス上へのニッケルマスクの形成 中丸弥一郎、金田龍馬、清田浩之、
      高橋孝、本間英夫
      表面技術協会学会誌 87 7 459-463
      210 Surface Metallization on Liquid Crystal Polymer Film by Means of UV Irradiation Reforming Process 杉山武晴、馬場邦人、渡辺充広、本間英夫 Electrochemical Society 5 -  -
      211 厚付け無電解Ni-Pめっきにおけるピットやノジュール低減の検討 中丸弥一郎、条谷辰幸、田代雄彦、本間英夫 表面技術協会学会誌 61 10 661-667
      212 Fabrication of three-dimensional microstructure by nickel plating and photolithography Y.Nakamaru、H.Honma Transactions of the Institute of Metal Finishing 4 5 259-263
      213 無電解Ni-P合金めっき膜中のP偏析に及ぼす要因の検討 中丸弥一郎、有田匡、田代雄彦、
      山下嗣人、本間英夫
      材料の科学と工学 46 6 242-249
      214 2010 ニッケルバンプ形状制御に用いる新規添加剤の合成とその影響 中丸弥一郎、野村太郎、丸山貴昭、
      本間英夫、香西博明
      材料の科学と工学 47 2 34-38
      215 ダイヤモンド電極を利用する
      銅めっき浴用添加剤の
      電気化学的分析
      西谷伴子、川口明廣、本間英夫 表面技術協会学会誌 - 8 -
      216 ホウ酸代替物質を使用した
      スルファミン酸ニッケル浴の
      コンポジットめっきの検討
      和久田陽平、中丸弥一郎、田代雄彦、本間英夫 日本材料科学会誌 47 - 185-191
      217 UV改質を用いたシクロオレフィンポリマーフィルム上への
      メタライジング
      馬場邦人、西村宜幸、渡辺充宏、
      本間英夫
      エレクトロニクス
      実装学会誌
      13 - 447-452
      218 各種基材への平滑回路形成の
      ためのめっきプロセス
      渡辺充広、杉本将治、本間英夫 エレクトロニクス
      実装学会誌
      13 5 383-387
      219 Influences of Electroless Nickel Film Conditions on ElectrolessAu/Pd/Ni Wire Bondability Ikuhiro Kato,Tomo Kato,Hajime Terashima,Hideo Watanabe,and Hideo Honma エレクトロニクス
      実装学会誌
      3 1 78-85
      220 Formation of Fine Circuit Patterns on Cyclo Olefin Polymer Film Kunihito Baba,Yoshiyuki Nishimura,Mitsuhiro Watanabe,and Hideo Honma エレクトロニクス
      実装学会誌
      3 1 73-77
      221 下地無電解ニッケルーリン皮膜状態がワイヤーボンディング特性に与える影響 加藤育洋、
      寺島肇、渡辺秀人
      、本間英夫
      表面技術協会学会誌 62 1 47-53
      222 2011 硫酸銅めっきを用いたフィリングめっき成長過程観察方法 和久田陽平、杉本将治、渡辺充広、
      山下嗣人、本間英夫
      エレクトロニクス
      実装学会誌
      14 1 63-68
      223 低濃度スルファミン酸浴からの
      ニッケルめっき皮膜の特性とMEMSへの応用
      和久田陽平、
      貝塚聡、田代雄彦、
      本間英夫
      エレクトロニクス
      実装学会誌
      14 1 55-62
      224 ホウ酸フリースルファミン酸ニッケル浴から得られためっき皮膜物性 和久田陽平、吉田康平、田代雄彦、
      本間英夫
      表面技術協会学会誌 62 2 131-137
      225 高速液体クロマトグラフィー法を利用したビアフィリング硫酸銅めっき用添加剤の濃度分析 西谷 伴子,本間 英夫 表面技術協会学会誌 62 4 229
      226 ジンケート処理の代替とした粗化処理を用いたアルミニウム上への電気ニッケルめっき 馬場邦人、和久田陽平、斎藤裕一、渡辺充広、本間英夫 日本材料科学会誌 48 - 40-45
      - 2013 PTFE粒子を分散共析させた電解スズめっき皮膜の摩擦摩耗特性 西村宜幸、馬場邦人、坂喜文、服部康弘、本間英夫、山下嗣人 日本材料科学会誌 50 4 138-145
      - ラジカル水を用いたABS樹脂への表面改質 西村宜幸、鈴木慎二、田代雄彦、梅田泰、山下嗣人 日本材料科学会誌 50 4 146-151
      - オゾンマイクロ・ナノバブル水を用いたABSのメタライゼーション 折地紗由里、横田恭子、田代雄彦、梅田泰、本間英夫、高井治 表面技術協会学会誌 64 12 687-689
      - Surface Morphology and Characteristics of Electroplated Au/Ni Films for Connector Contact Materials Yoshiyuki Nishimura,Mariko Maebara, Katsuhiko Tashiro, Hideo Honma, Tsugito Yamashita Transactions of The Japan Institute of Electronics Packaging 6 1 18-23
      - A solution process for preparation of low resistance layered indium tin oxide films Christopher E. J. Cordonier, Akimasa Nakamura, Daisuke Yoshioka, Kazuhiko Shimada, Akira Fujishima Thin Solid Films 534 - 529-534
      - Proposal of Compact Tunable 1×2 Multimode Interference Splitter Based on Multiple Quantum Well Shintaro Kashima, Joo-Hyong Noh and Taro Arakawa Jpn. J. Appl. Phys. 52 - 04CG02
      - InGaAs ポテンシャル制御量子井戸を用いた偏光無依存2X2光スイッチの理論検討 富永 寛輝、盧 柱亨、荒川 太郎 IEICE Technical Report 113 186 147-152
      - 2014 Nano-scale Smooth Interface Maintained Metallization of Polyimide Using Low Concentration Ozone Micro-nano Bubbles Dispersed in Water Yoshiyuki Nishimura, Saori Watanabe, Katsuhiko Tashiro, Yashushi Umeda, Hideo Honma, and Tugito Yamashita JTransactions of the Institute of Metal Finishin 92 1 52-58
      - Selective Plating on Photopatterned Titanium Oxide Films Christopher E. J. Cordonier, Akimasa Nakamura, Daisuke Yoshioka, Kazuhiko Shimada, Akira Fujishima Journal of The Electrochemical Society 161 1 D1-D6

      解説

      名称 著者 発行年 発行所,発表雑誌等の名称
      1 プリント基板導電膜形成技術 1984 電気化学協会誌 52,7,428-431
      2 プリント配線板技術 -無電解銅めっきを中心として- 1985 金属表面技術 36,649-652
      3 Recent Trend on Electroless Copper Plating to Printed Circuit Boards 1989 The 40th International Society Electrochemistry Meeting,Kyoto
      4 無電解銅めっきの動向 1992 プリント回路学会誌,7,112-121
      5 バンプ形成のためのめっき技術 1994 ハイブリットマイクロエレクトロニクス協会誌 (SHM会誌)10,2,21-26
      6 マイクロバンプ形成とめっき 1995 表面技術協会学会誌 33,2,19,(91)-22(94)
      7 マイクロバンプ形成とめっき 表面技術協会学会誌 46,9,775-777
      8 マイクロ接続とめっき技術 1996 JPCA NEWS, No.332, 11-15 
      9 マイクロ接続とめっき技術 METEC'96, 18
      10 マイクロバンプ形成のためのめっき技術 エレクトロニクス実装技術協会 12,3,33-38
      11 めっきバンプ形成技術 エレクトロニクス実装技術協会 12,7,81
      12 マイクロファブリケーションとめっき 2001 表面技術協会学会誌 52,2,66-67
      13 エレクトロニクス実装とめっき 表面技術協会学会誌 52,5,366-368
      14 Plating technology for electronics packaging Electrochimica Acta 47,75-84
      15 ヒドラジンを還元剤とした黒色無電解ニッケルめっき 2002 表面技術協会学会誌 53,1,31-33
      16 無電解めっきを用いた微細加工 電気化学会誌,70,10,811-814
      17 Advanced plating technology for electronics packaging Electrochemical Microsystem Technologies,224-244
      18 ナノ構造・機能デバイス形成のための電解・無電解プロセス Electrochemical Microsystem Technologies,224-244
      19 無電解めっき 2003 電気化学会誌,71,7,600
      20 Advanced copper electroplating for application of electronics Surface and Coatings Technology,169-170,2003,91-95
      21 Development of Sequential Build-Up Multilayer Printed Wiring Boards in Japan IEEE EI Magazin, Sept./Oct.2003
      22 高密度対応ビアフィルめっき技術の動向 2004 表面技術協会学会誌 55,12,911-914
      23 超音波照射を用いた無電解NiPめっきによるナノ光ファイバープローブの作製 2005 日本工業出版「超音波TECHNO」第17巻第1号
      24 光触媒を適用した環境調和型前処理プロセス エレクトロニクス実装学会誌8,5,426-429
      25 厚付けノーシアン型無電解金めっきプロセス 表面技術協会学会誌 56,12,838-842
      26 Advanced Plating Technology for Electronic Devices 2006 Electrochemical Society of Japan, 74,1,2-11
      27 実装技術と化学 めっき技術の新しい展開 化学と工業 59,6,638-641
      28 IT化社会とめっき技術 2007 表面技術協会学会誌 58,7,389-392
      29 平滑な樹脂基板上へのメタライゼーション 表面技術協会学会誌 58,12,774-778
      30 UV照射を用いた樹脂表面改質におけるめっき密着メカニズム 2008 表面技術協会学会誌 59,5,294-298
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