研究業績

2016年度 学術論文

  • Shoei Mizuhashi, Christopher E.J. Cordonier, Yusuke Sato, Hideo Honma, Osamu Takai, "Inhibitory Effect of Sulfur-containing Compounds on Anodic Oxidation of Borohydride", Electrochemistry, vol.84, No.11, pp.848-853(2016).

 

  • Shoei Mizuhashi, Christopher E.J. Cordonier, Hironori Matsui, Hideo Honma, Osamu Takai, "Comparative Study on Physical and Electrochemical Characteristics of Thin Films Deposited from Electroless Platinum Plating Baths", Thin Solid Films, vol.619, pp.328-335(2016).

 

  • T. NOMURA, H. NAKAGAWA, K. TASHIRO, Y. UMEDA, H. HONMA, O. TAKAI, "Metallisation on ABS plastics using fine-bubbles low ozonated water complying with REACH regulations0", Transactions of the IMF, vol.94, No.6, pp.322-327(2016).

 

  • 水橋正英, クリストファー・コルドニエ, 末野伸治, 本間英夫,高井治, "白金触媒および無電解白金めっき浴によるシクロオレフィンポリマーのメタライジング", 材料の科学と工学, vol.53, No.5, pp.167-171(2016).

 

  • 押切絢貴, 梅田泰, 田代雄彦, 本間英夫, 高井治, "アルミニウムとポリイミド混在基板への選択めっき", エレクトロニクス実装学会誌, vol.19, No.6, pp.435-440(2016).

 

  • 押切絢貴, 梅田泰, 田代雄彦, 本間英夫, 高井治, "ジンケートレスプロセスによる半導体ウェハへの再配線加工", 材料の科学と工学, vol.53, No.6, pp.21-25(2016).

 

  • 加藤友人, 寺島肇, 渡邊秀人, 渡邊充広, 高井治, 本間英夫, "新規無電解薄膜ニッケル/金めっきプロセスによるはんだ接合特性の改善および改善メカニズムの解明", 表面技術, vol.67, No.8, pp.428-433(2016).

 

  • 加藤友人, 寺島肇, 渡邊秀人, 渡邊充広, 本間英夫, 高井治, "無電解薄膜ニッケル/金めっき皮膜のはんだ接合特性に及ぼす無電解ニッケルストライクめっき液の錯化剤の影響", 表面技術, vol.67, No.10, pp.545-550(2016).

 

  • Tomohito Kato, Hajime Terashima, Hideto Watanabe, Mitsuhiro Watanabe, Hideo Honma, Osamu Takai, "Improvement of Solder Bonding Characteristics using New Electroless thin Ni/Au Plating Process", Biological and Chemical Research, vol.3, No.12, pp.359-377(2016).

 

  • 里見宣彦,金山信幸,渡邊陽一,高井治, "アクティブスクリーンプラズマ浸炭によるγ系ステンレス鋼の拡張オーステナイト相形成に及ぼす処理条件の影響", 熱処理, 56, vol.6, pp.352-360(2016).

 

  • Yoshio Horiuchi, Yohei Suzuki, Joo-hyong Noh, Hideo Honma, Osamu Takai, Christopher E. J. Cordonier, "Selective Electroless Plating on UV-modified Polymer Film Surface Patterns to Form Copper Mesh as a Transparent Electrode", Electrochemistry, vol.84, No.12, pp.971-977(2016).

 

  • Y. Miyazeki, Y. Horiuchi, J. –H. Noh, C. E. J. Cordonier, H. Honma, and T. Arakawa, "Cu patterning on Si substrate using solution-processed Ti–Cu oxide films and electroless plating" , Jpn. J. Appl. Phys. 55, 090305(2016).

 

  • 岡部恭平, 田代雄彦, 本間英夫, 高井 治, Christopher E.J. CORDONIER, "次亜リン酸を還元剤とする無電解銅めっき浴における ホウ酸代替物質の検討",材料の科学と工学, vol.53, No.4, pp. 121-125 (2016.6).

 

  • 藤邨克之, 田代雄彦, 高井治, "中真空での DLC 成膜による手動操作チューブ継手の長寿命化",材料の科学と工学, Vol.53, No.5, pp. 149-153

 

  • 梅田泰, 野村太郎, 中川陽代, 中林祐稀, 田代雄彦, 本間英夫, 高井治, "ウルトラファインバブルと低濃度オゾン水を使用したABS樹脂の高密着めっき法", エレクトロニクス実装学会誌, vol.19,No.7,pp.492-500(2016).

 

  • Young Jae KIM, Jong Young PARK, Kwan-Sun Yoon, Joo-hyong NOH, Osamu TAKAI and Hideo HONMA, "Improvement of adhesion by UV irradiation for the formation of Cu-pillar Bumps", Journal of Nanoscience and Nanotechnology, vol. 16, pp. 11186-11190 (2016).

 

  • Young-Jae KIM, Jae-Hee CHON, Jong-Young PARK, Mitsuhiro WATANABE, Joo-Hyong NOH, Hideo HONMA and Osamu TAKAI, "Low Aspect Ratio Through-hole Filling by Copper Electroplating",Materials Science and Technology of Japan, 53 (5), pp.163-166 (2016).

 

  • Young-Jae KIM, Yoshio Horiuchi, Jong-Young PARK, Michelle Yejin KIM, Joo-hyong NOH, Hideo HONMA and Osamu TAKAI, "Formation of conductive layer on UV Modified PDMS (Poly-dimethyl-Siloxane) By Electroless Plating", Materials Science and Technology of Japan, 53 (6), pp. 202-207 (2016).

 

  • Yoshio Horiuchi, Yusuke MIYAZEKI, Joo-hyong Noh, Hideo Honma, Osamu Takai, Christopher E. J. Cordonier, "Formation of embedded fine copper patterns in various resins by the transfer of plated metal patterns" Transactions of the Institute of Metal Finishing, vol.95, No.2(2017). 掲載決定

 

  • 堀内義夫, 久津内浩二, 宮関勇輔, 本間英夫, 高井治, "真空紫外光による表面改質を施した環状オレフィンポリマー上の選択的無電解めっきによる微細金属パターン形成", 表面技術, vol.68, No.3(2017). 掲載決定

 

  • 岡部恭平, 加賀美貴洋, 堀内義夫,高井治,本間英夫,Christopher E.J. Cordonier, "セミアディティブプロセスによる平滑ガラス基板上への回路形成", 表面技術, vol.68, No.2(2017). 掲載決定

 

  • 金森元気, 渡辺充広, 本間英夫, "低粗度ガラスエポキシ基材表面への高密着導電層の形成", 材料の科学と工学,vol.54(2017). 掲載決定

 

  • Junki Oshikiri, Atushi Kosuge, Yousuke Iimori, Mituhiro Watanabe, Hideo Honma, Osamu Takai, "High Adhesion Plating on ABS Resin using High-power UV Irradiation", 表面技術, vol. 68, No.4 掲載決定