研究業績

受賞歴

 AWARD

2015年 公益財団法人加藤科学振興会加藤記念賞
AEPSE 2015 Appreciation Award(感謝賞)
2014年 プラズマ材料科学賞
2010年 エレクトロニクス実装学会賞
表面技術協会論文賞
2008年 表面技術協会論文賞
エレクトロニクス実装学会論文賞
2006年 産官学 連携特別賞
2003年             神奈川文化賞
2002年 表面技術協会論文賞
2001年 プリント回路学会特別賞
2000年 表面技術協会協会賞
2000年度国際表面処理連合サイモンワーニック賞
2000年度米国電気化学会電析部門研究賞
1999年 電子回路世界大会ポスター発表テクニカル部門最優秀論文賞
1998年 アメリカ表面処理学会ベストポスター賞
1997年 プリント回路学会技術賞
 
 

2014年
第16回 プラズマ材料科学賞

 
2014年プラズマ材料科学賞

[受賞名]
特別部門賞 プラズマ材料科学、特にプラズマ表面処理における長年に亘る業績と貢献

2010年
エレクトロニクス実装学会賞

 
2010年エレクトロニクス実装学会賞

[受賞名]
高密度実装用先端的微細めっき技術の研究開発への貢献

[受賞理由(抜粋)]
本間教授は、プラスチックめっきの工業化の草分けであり、さらにガラス上の金属薄膜形成、平滑基板への密着に優れた薄膜形成および微細配線加工、各種セラミック材料のメタライジング、電鋳技術のMEMSへの応用とめっき技術分野全般の研究開発などの多くの功績があり、この分野については、世界的にも第一人者であります。
今回の受賞は、特にプリント配線板作成のための高密度実装用微細めっき技術の研究開発に対する貢献を評価されたものです。この技術は、電子機器の小型化に大きく寄与する技術として世界的にも高く評価されています。

2010年
表面技術協会 論文賞

[論文題目]
Pd混合触媒に代わる無電解めっき用Cu混合触媒の検討

[ 表面技術, 第59巻(第9号) 610~614頁 ]
著者:
井上浩徳(関東学院大学 大学院工学研究科 現:江東電気(株))
馬場邦人(関東学院大学 大学院工学研究科)
杉山武晴(関東学院大学 ハイテクリサーチセンター 現:(財)高輝度光科学研究センター)
渡辺充広(㈱関東学院大学表面工学研究所 上席研究員)
本間英夫(関東学院大学 工学部 物質生命科学科 教授)

 学術講演大会関係

2014年     日本材料科学会奨励賞(末澤賞) 西村宜幸                                          
6th PCGMR/NCKU Symposium Best poster award 遠藤仁志
Award for Encouragement of Research in IUMRS-ICA2014 堀内義夫
表面技術協会学術奨励講演賞 堀内義夫
表面技術協会学術奨励講演賞 原田太郎
2013年 International Conference on Advanced Materials,
Energy and Environments(ICMEE) Best poster award
遠藤仁志                       
2012年 表面技術協会学術奨励講演賞 堀内義夫
日本材料科学会奨励賞(末澤賞) 馬場邦人
日本材料科学会奨励賞(末澤賞) 和久田陽平            
2011年 エレクトロニクス実装学会学術講演大会研究奨励賞 加藤友人
エレクトロニクス実装学会ポスターアワード 新城沙耶加         
神奈川県ものづくり技術交流会ポスター賞 堀内義夫
2010年 エレクトロニクス実装学会ポスターアワード 林貴之
神奈川県ものづくり技術交流会ポスター賞 和田浩史
2008年 ICEP2007 Young Award 齋藤裕一
INTERFINISH2008 ポスター賞 中丸弥一郎
INTERFINISH2008 ポスター賞 飯森陽介
2006年 表面技術協会進歩賞 小山田仁子
エレクトロニクス実装学術講演大会優秀講演賞 井上浩徳
2005年 電気化学会第72回大会ポスター賞 井上浩徳
2004年 エレクトロニクス実装学会学術講演大会研究奨励賞 山本智之
エレクトロニクス実装学会学術講演大会研究奨励賞 齋藤裕一
表面技術協会学術奨励講演賞 小山田仁子
2003年 エレクトロニクス実装学会学術講演大会ベストペーパー賞 三浦修平
エレクトロニクス実装学会学術講演大会奨励賞 笠原将嘉
電気化学会創立70周年記念大会ポスター賞 小山田仁子
応用物理学会超音波シンポジウム奨励賞 齋藤裕一
2002年 エレクトロニクス実装学会学術講演大会ベストペーパー賞 三浦修平
2001年 エレクトロニクス実装学会学術講演大会研究奨励賞 川崎淳一
エレクトロニクス実装学会学術講演大会研究奨励賞 稲葉裕之
2000年 エレクトロニクス実装学会学術講演大会研究奨励賞 川崎淳一
 
 

論文

解説

 工業材料

「工業材料」は日刊工業新聞社が発行している幅広い工業材料の総合誌です。
材料・表面工学研究所の「めっき・表面処理」技術が特集されています。

特集名 発行所,発行年月
ハイテクを支える「めっき・表面処理」の最新技術 日刊工業新聞社, Vol.66, No.2 (2018年2月)
材料技術の革新と「めっき・表面処理」の最新技術 日刊工業新聞社, Vol.64, No.2 (2016年2月)
進化するめっき・表面工学技術 日刊工業新聞社, Vol.62, No.2 (2014年2月)

2018年2月号

 
工業材料2018年2月号

 

 
工業材料2018年2月号もくじ

 

 

関東学院大学 材料・表面工学研究所"特集号"

詳細は日刊工業新聞サイトへ

 その他

名称 著者 発行所,発表雑誌等の名称,発行年
UV照射を用いた樹脂表面改質におけるめっき密着メカニズム 表面技術協会学会誌 59,5,294-298, (2008年)
IT化社会とめっき技術 表面技術協会学会誌 58,7,389-392, (2007年)
平滑な樹脂基板上へのメタライゼーション 表面技術協会学会誌 58,12,774-778, (2007年)
Advanced Plating Technology for Electronic Devices Electrochemical Society of Japan, 74,1,2-11, (2006年)
実装技術と化学 めっき技術の新しい展開 化学と工業 59,6,638-641, (2006年)
超音波照射を用いた無電解NiPめっきによるナノ光ファイバープローブの作製 日本工業出版「超音波TECHNO」第17巻第1号, (2005年)
光触媒を適用した環境調和型前処理プロセス エレクトロニクス実装学会誌8,5,426-429, (2005年)
厚付けノーシアン型無電解金めっきプロセス 表面技術協会学会誌 56,12,838-842, (2005年)
高密度対応ビアフィルめっき技術の動向 表面技術協会学会誌 55,12,911-914, (2004年)
無電解めっき 電気化学会誌,71,7,600, (2003年)
Advanced copper electroplating for application of electronics Surface and Coatings Technology,169-170,2003,91-95, (2003年)
Development of Sequential Build-Up Multilayer Printed Wiring Boards in Japan IEEE EI Magazin, Sept./Oct.2003, (2003年)
ヒドラジンを還元剤とした黒色無電解ニッケルめっき 表面技術協会学会誌 53,1,31-33, (2002年)
無電解めっきを用いた微細加工 電気化学会誌,70,10,811-814, (2002年)
Advanced plating technology for electronics packaging Electrochemical Microsystem Technologies,224-244, (2002年)
ナノ構造・機能デバイス形成のための電解・無電解プロセス Electrochemical Microsystem Technologies,224-244, (2002年)
マイクロファブリケーションとめっき 表面技術協会学会誌 52,2,66-67, (2001年)
エレクトロニクス実装とめっき 表面技術協会学会誌 52,5,366-368, (2001年)
Plating technology for electronics packaging Electrochimica Acta 47,75-84, (2001年)
マイクロ接続とめっき技術 JPCA NEWS, No.332, 11-15, (1996年) 
マイクロ接続とめっき技術 METEC'96, 18, (1996年)
マイクロバンプ形成のためのめっき技術 エレクトロニクス実装技術協会 12,3,33-38, (1996年)
めっきバンプ形成技術 エレクトロニクス実装技術協会 12,7,81, (1996年)
マイクロバンプ形成とめっき 表面技術協会学会誌 33,2,19,(91)-22(94), (1995年)
マイクロバンプ形成とめっき 表面技術協会学会誌 46,9,775-777, (1995年)
バンプ形成のためのめっき技術 ハイブリットマイクロエレクトロニクス協会誌 (SHM会誌)10,2,21-26, (1994年)
無電解銅めっきの動向 プリント回路学会誌,7,112-121, (1992年)
Recent Trend on Electroless Copper Plating to Printed Circuit Boards The 40th International Society Electrochemistry Meeting,Kyoto, (1989年)
プリント配線板技術 -無電解銅めっきを中心として- 金属表面技術 36,649-652, (1985年)
プリント基板導電膜形成技術 電気化学協会誌 52,7,428-431, (1984年)

特許出願及び商標登録実績

 特許

 

発明者:Takashi Bessho, Nagahiro Saito, Osamu Takai, Satoshi Takata
名称: Pretreatment Method for Partial Plating, Partial Plating Method for Aluminum Materials, and Resist
for Plating Aluminum Materials
番号: United State Patent Application 20150241775, 2015

発明者:森 正樹、田代雄彦、梅田 泰、本間英夫、松井和則

番号:特願 2016-27877
名称:積層体及び金属被膜形成方法

発明者:桐原 聡二郎,高井治、梅田泰、田代雄彦、本間英夫

番号:特願 2015-177263
名称:Ni-W 合金めっき液および Ni-W 合金めっき方法

発明者; 岡部 恭平、コルドニェ クリストファー、盧 柱亨、本間 英夫、高井 治
出願人; 学校法人関東学院
番号;特願 2015-041736
名称;改質層付ガラス基板及び配線回路付ガラス基板

発明者; 鈴木 友貴、渡辺 城司、田代 雄彦、梅田 泰、本間 英夫
出願人; 学校法人関東学院
番号;特願 2015-041735
名称;ポリプロピレン樹脂成形体表面への無電解 Ni めっき法

発明者; 水橋 正英、コルドニェ クリストファー、本間 英夫、高井 治
出願人; 学校法人関東学院
番号;特願 2015-041734
名称;無電解白金めっき液用安定剤の選定方法及び無電解白金めっき液

発明者; 加藤 友人、渡邊 秀人、高井 治、本間 英夫
出願人; 学校法人関東学院
番号;特願 2015-041733
名称;無電解 Ni/Au めっき皮膜の形成方法及び形成方法で得られた無電解 Ni/Au めっき皮膜

発明者;朴 鍾永、金 榮宰、盧 柱亨、本間 英夫
出願人; 学校法人関東学院
番号;特願 2014-259148
名称;プリント基板の製造方法

発明者;盧 柱亨、梅田 泰、本間 英夫
出願人; 学校法人関東学院
番号;特願 2014-258612
名称;コイル導体の製造方法、及びその方法を用いて製造したコイル導体を備えた誘導コイル

発明者;本間 英夫、田代 雄彦、梅田 泰、土屋 佑真
出願人; 学校法人関東学院
番号;特願 2014-237367
名称;無電解ニッケル複合めっき浴、及び無電解ニッケル複合めっき製品

発明者;コルドニエ クリストファー、本間英夫
出願人; 学校法人関東学院
番号;特願 2014-220177
名称;生体適合性積層体及び生体適合性電子部品 


以下権利化されたもの

発明者;飯森 陽介、高山 昌敏、本間英夫
出願人; 学校法人関東学院
番号;特許第 5615881 号
名称;無電解めっき方法

発明者;コルドニエ クリストファー、岡部 恭平、本間英夫
出願人; 学校法人関東学院
番号;特許第 5602790 号 (特願 2012-128986)
名称;無電解めっき浴および無電解めっき膜

発明者;渡邊 沙織、田代 雄彦、本間英夫
出願人; 学校法人関東学院
番号;特許第 5558549 号(特願 2012-277026)
名称;めっき膜の製造方法

発明者;田代 雄彦、本間英夫
出願人; 学校法人関東学院
番号;特許第 5509113 号
名称;無電解めっき方法及び金属張積層板の製造方法

発明者;コルドニエ クリストファー、本間英夫
出願人; 学校法人関東学院、株式会社 JCU
番号;PCT/JP2013-063433 (日本;特願 2014-524679、米国;第 14/414, 570 号、中国;第 201380037478、5 号、韓国;10-2015-7000372 号)
名称;ノーシアン金めっき浴、及び、ノーシアン金めっき浴の製造方法

発明者; コルドニェ クリストファー、本間 英夫
出願人; 学校法人関東学院
番号;PCT/JP2015/059926
名称;樹脂基板の表面改質処理方法、金属皮膜形成方法及び積層体

 商標登録

 

商標;Fblow
商標権者; 学校法人関東学院
番号;登録第 5704104 号 (商願 2014-029544)
名称;無電解めっき浴および無電解めっき膜
区分;第 40 類 プラスチック表面に無電解めっきを施すための前処理、
金属表面に無電解めっきを施すための前処理

国内外学会発表

当研究所は以下の学会を中心に多数の学会に参加しています。
日本材料科学会
表面技術協会講演大会
材料科学・表面技術国際シンポジウム
 
 
これまでの実績一覧は以下のPDFをご参照ください。
2014年度~2017年度の学会発表についてPDFはこちら
 
2013年度以前の学会発表についてPDFはこちら