受賞歴
論文
解説
特許出願及び商標登録実績
学会発表
著書
招待・依頼講演
研究助成・外部資金

受賞歴

2022年

最優秀ポスター賞
「ナノ層状リアクターの電子移動反応を利用したアゾ染料の酸化分解と反応条件の最適化」
ナノ科学シンポジウム2022,2022 年 11 月 18 日
佐藤匠, 常盤琴美, 友野和哲
優秀ポスター賞
「パルス電流を用いたスルファミン酸Ni浴による高速めっきの検討」
ナノ科学シンポジウム2022,2022 年 11 月 18 日
莫 凡, 梅田泰, 田代雄彦, 本間英夫, 金田徹
Best poster award
The 11th International symposium on materials science and surface technology (MSST 2022)
"Multi-Shot Flash Lamp annealing Method for Plated Cu Thin Film on Low-Dielectric Film."
Dong Jae Yi, Jong Young Park, Hideo Honma, Joo Hyoung Noh
日本材料科学会 技術賞
「環状オレフィンポリマー上のダイレクトパターニングにおける無電解銅めっき浴中への2-メルカプトベンゾチアゾール添加の効果」
堀内義夫, 高木道則, 渡邊充広, 本間英夫

2021年

表面技術協会 進歩賞
題目「UV照射による表面改質法を用いた無電解めっきパターンの形成に関する研究」

堀内義夫
Best poster award
The 10th International symposium on materials science and surface technology (MSST 2021), Feb. 2021.
Title :" Size Distribution Dependence of Shape of LSPR Peak of Gold Nanoparticles"
M. Hamamoto, H. Yagyu
Best poster award
The 10th International symposium on materials science and surface technology (MSST 2021), Feb. 16th 2021
Title :“Film Characteristics of High-Speed Electro Nickel Plating”
Eri Akisawa, Yasushi Umeda, Toshinosuke Akutsu, Hideo Honma, Osamu Takai, Katsuhiko Tashiro
若手奨励賞
“cosα法を用いた電気銅めっきの皮膜応力測定とアニール効果の検証”
日本材料科学会2021年度学術講演大会 2021.5.20 慶應義塾大学/オンラインp2
鶴田由佳, 宮下優史, 梅田泰, 田代雄彦

2020年

Best poster award
The 9th International symposium on materials science and surface technology (MSST 2020), Feb. 16th 2021
Title :“Electric Ni-W Plating under High Current Density by Jet Flow System “
Yuka Tsuruta, Ryuichi Inaba, Yasushi Umeda, Katsuhiko Tashiro, Hideo Honma, Osamu Takai

2019年

日本材料科学会 論文技術賞 2019年5月
“ステイン法によるガラス上への金属膜形成”
高山昌敏, 井上浩徳, 渡邊充広
令和元年度 社団法人 日本材料科学会 学会賞(第12号)受賞山下嗣人

2018年

平成30年度 日本材料科学会 奨励賞(末澤賞33号)受賞
題目「アンバランスドマグネトロンスパッタリング法によるDLC膜の成膜と摺動特性」
上山秀明, 高井治
Best poster award
The 7th International symposium on materials science and surface technology (MSST 2018), Dec. 2018.
Title :"InP Mach-Zehnder Modulator Integrated with Gap-Embedded Planar Antenna for Radio over Fiber System"
Y. Miyazeki, J. -H. Noh, T. Arakawa
論文技術賞
日本材料科学会 論文技術賞(15号)
Title“Low Aspect Ratio Through-hole Filling by Copper Electroplating”(2018.5.)
Young-Jae KIM, Jae-Hee CHON, Jong-Young PARK, Mitsuhiro WATANABE, Joo-Hyong NOH, Hideo HONMA, Osamu TAKAI
日本材料科学会功績賞(2018.5.31)高井治

2015年

公益財団法人加藤科学振興会加藤記念賞
AEPSE 2015 Appreciation Award(感謝賞)

2014年

プラズマ材料科学賞
日本材料科学会奨励賞(末澤賞)西村宜幸 
6th PCGMR/NCKU Symposium Best poster award遠藤仁志
Award for Encouragement of Research in IUMRS-ICA2014堀内義夫
表面技術協会学術奨励講演賞堀内義夫
表面技術協会学術奨励講演賞原田太郎

2013年

International Conference on Advanced Materials,
Energy and Environments(ICMEE) Best poster award
遠藤仁志 

2012年

表面技術協会学術奨励講演賞堀内義夫
日本材料科学会奨励賞(末澤賞)馬場邦人
日本材料科学会奨励賞(末澤賞)和久田陽平 

2011年

エレクトロニクス実装学会学術講演大会研究奨励賞加藤友人
エレクトロニクス実装学会ポスターアワード新城沙耶加 
神奈川県ものづくり技術交流会ポスター賞堀内義夫 

2010年

エレクトロニクス実装学会賞
表面技術協会論文賞
エレクトロニクス実装学会ポスターアワード林貴之
神奈川県ものづくり技術交流会ポスター賞和田浩史

2008年

表面技術協会論文賞
エレクトロニクス実装学会論文賞
ICEP2007 Young Award齋藤裕一
INTERFINISH2008 ポスター賞中丸弥一郎
INTERFINISH2008 ポスター賞飯森陽介

2006年

産官学 連携特別賞
表面技術協会進歩賞小山田仁子
エレクトロニクス実装学術講演大会優秀講演賞井上浩徳

2005年

電気化学会第72回大会ポスター賞井上浩徳

2004年

エレクトロニクス実装学会学術講演大会研究奨励賞山本智之
エレクトロニクス実装学会学術講演大会研究奨励賞齋藤裕一
表面技術協会学術奨励講演賞小山田仁子

2003年

神奈川文化賞
エレクトロニクス実装学会学術講演大会ベストペーパー賞三浦修平
エレクトロニクス実装学会学術講演大会奨励賞笠原将嘉
電気化学会創立70周年記念大会ポスター賞小山田仁子
応用物理学会超音波シンポジウム奨励賞齋藤裕一

2002年

表面技術協会論文賞
エレクトロニクス実装学会学術講演大会ベストペーパー賞三浦修平

2001年

プリント回路学会特別賞
エレクトロニクス実装学会学術講演大会研究奨励賞川崎淳一
エレクトロニクス実装学会学術講演大会研究奨励賞稲葉裕之

2000年

表面技術協会協会賞
2000年度国際表面処理連合サイモンワーニック賞
2000年度米国電気化学会電析部門研究賞
エレクトロニクス実装学会学術講演大会研究奨励賞川崎淳一

1999年

電子回路世界大会ポスター発表テクニカル部門最優秀論文賞

1998年

アメリカ表面処理学会ベストポスター賞

1997年

プリント回路学会技術賞
2014年 第16回 プラズマ材料科学賞

[受賞名]
特別部門賞 プラズマ材料科学、特にプラズマ表面処理における長年に亘る業績と貢献

2010年 エレクトロニクス実装学会賞

[受賞名]
高密度実装用先端的微細めっき技術の研究開発への貢献

[受賞理由(抜粋)]
本間教授は、プラスチックめっきの工業化の草分けであり、さらにガラス上の金属薄膜形成、平滑基板への密着に優れた薄膜形成および微細配線加工、各種セラミック材料のメタライジング、電鋳技術のMEMSへの応用とめっき技術分野全般の研究開発などの多くの功績があり、この分野については、世界的にも第一人者であります。
今回の受賞は、特にプリント配線板作成のための高密度実装用微細めっき技術の研究開発に対する貢献を評価されたものです。この技術は、電子機器の小型化に大きく寄与する技術として世界的にも高く評価されています。

2010年 表面技術協会 論文賞

[論文題目]
Pd混合触媒に代わる無電解めっき用Cu混合触媒の検討

[ 表面技術, 第59巻(第9号) 610~614頁 ]
著者:
井上浩徳(関東学院大学 大学院工学研究科 現:江東電気(株))
馬場邦人(関東学院大学 大学院工学研究科)
杉山武晴(関東学院大学 ハイテクリサーチセンター 現:(財)高輝度光科学研究センター)
渡辺充広(㈱関東学院大学表面工学研究所 上席研究員)
本間英夫(関東学院大学 工学部 物質生命科学科 教授)

論文

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2022年度
2021年度
2020年度

2014年度~2019年度の論文についてPDFはこちら

2013年度以前の論文についてPDFはこちら

解説

工業材料

「工業材料」は日刊工業新聞社が発行している幅広い工業材料の総合誌です。
材料・表面工学研究所の「めっき・表面処理」技術が特集されています。

特集名発行所,発行年月
ウィズコロナ時代のめっき・表面処理技術と産学連携日刊工業新聞社, Vol.70, No.1 (2022年冬号)
新境地を切り開く めっき・表面処理技術の最前線日刊工業新聞社, Vol.68, No.2 (2020年2月)
ハイテクを支える「めっき・表面処理」の最新技術日刊工業新聞社, Vol.66, No.2 (2018年2月)
材料技術の革新と「めっき・表面処理」の最新技術日刊工業新聞社, Vol.64, No.2 (2016年2月)
進化するめっき・表面工学技術日刊工業新聞社, Vol.62, No.2 (2014年2月)
2022年冬号
2020年2月号
2018年2月号

その他

名称著者発行所,発表雑誌等の名称,発行年
「先端ウェットプロセス技術研究会」の紹介材料の科学と工学,Vol. 59, No. 6, 165-168, (2022年)
無電解NiPめっき皮膜と抗菌効果の関係表面技術 Vol.72, No.5,pp. 273-275,(2021年)
ウエットプロセスによるプラスチック基材への表面改質技術メカニカル・サーフェス・テック,Vo.066,pp.20-23,(2022年)
マスク材の動的粘弾性特性を利用したマイクロブラスト加工による加工断面形状の制御関東学院大学理工/建築・環境学会 研究報告 Vol.65,pp. 41-45 (2022年)
ビタミンA代謝に影響を及ぼす結合タンパク質についての研究ビタミン Vol.95, No.5・6, pp.257-265,(2021年)
大気UV処理法を用いた平滑な樹脂表面上への無電解めっき技術材料の科学と工学 Vol. 58,No.2,pp.52-55,(2021年)
銅電析皮膜の結晶組織とエッチング添加剤によるエッチファクタへの影響日本鍍金材料協同組合 鍍金の世界 No.648, pp.62-68,(2022年)
Beyond 5Gの電子デバイス製造技術のトレンド(社)エレクトロニクス実装学会 Vol.25 No.1,pp.17-20,(2022年)
大容量高速伝送を実現する高周波対応めっき技術(社)日本電子回路工業会 JPCA NEWS No.638,pp.5-10,(2021年)
低誘電材料に対する表面改質と回路形成(社)表面技術協会 表面技術 Vol.72, No.7,pp.372-376,(2021年)
難めっき金属材料への高密着めっき法表面技術Vol.72, No5,pp.290-295,(2021年)
電解硫酸を用いた樹脂上への高密着めっき前処理法材料の科学と工学 Vol. 57, No4,pp.10-13,(2020年)
プラスチックへのめっき(社)プラスチック成形加工学会 成形加工 3月号,(2020年)
プラスチックへの鍍金(社)強化プラスチック協会 強化プラスチック Vol.66,No.9,pp.405-411, (2020年)
UV照射を用いた樹脂表面改質におけるめっき密着メカニズム表面技術協会学会誌 59,5,294-298, (2008年)
IT化社会とめっき技術表面技術協会学会誌 58,7,389-392, (2007年)
平滑な樹脂基板上へのメタライゼーション表面技術協会学会誌 58,12,774-778, (2007年)
Advanced Plating Technology for Electronic DevicesElectrochemical Society of Japan, 74,1,2-11, (2006年)
実装技術と化学 めっき技術の新しい展開化学と工業 59,6,638-641, (2006年)
超音波照射を用いた無電解NiPめっきによるナノ光ファイバープローブの作製日本工業出版「超音波TECHNO」第17巻第1号, (2005年)
光触媒を適用した環境調和型前処理プロセスエレクトロニクス実装学会誌8,5,426-429, (2005年)
厚付けノーシアン型無電解金めっきプロセス表面技術協会学会誌 56,12,838-842, (2005年)
高密度対応ビアフィルめっき技術の動向表面技術協会学会誌 55,12,911-914, (2004年)
無電解めっき電気化学会誌,71,7,600, (2003年)
Advanced copper electroplating for application of electronicsSurface and Coatings Technology,169-170,2003,91-95, (2003年)
Development of Sequential Build-Up Multilayer Printed Wiring Boards in JapanIEEE EI Magazin, Sept./Oct.2003, (2003年)
ヒドラジンを還元剤とした黒色無電解ニッケルめっき表面技術協会学会誌 53,1,31-33, (2002年)
無電解めっきを用いた微細加工電気化学会誌,70,10,811-814, (2002年)
Advanced plating technology for electronics packagingElectrochemical Microsystem Technologies,224-244, (2002年)
ナノ構造・機能デバイス形成のための電解・無電解プロセスElectrochemical Microsystem Technologies,224-244, (2002年)
マイクロファブリケーションとめっき表面技術協会学会誌 52,2,66-67, (2001年)
エレクトロニクス実装とめっき表面技術協会学会誌 52,5,366-368, (2001年)
Plating technology for electronics packagingElectrochimica Acta 47,75-84, (2001年)
マイクロ接続とめっき技術JPCA NEWS, No.332, 11-15, (1996年) 
マイクロ接続とめっき技術METEC'96, 18, (1996年)
マイクロバンプ形成のためのめっき技術エレクトロニクス実装技術協会 12,3,33-38, (1996年)
めっきバンプ形成技術エレクトロニクス実装技術協会 12,7,81, (1996年)
マイクロバンプ形成とめっき表面技術協会学会誌 33,2,19,(91)-22(94), (1995年)
マイクロバンプ形成とめっき表面技術協会学会誌 46,9,775-777, (1995年)
バンプ形成のためのめっき技術ハイブリットマイクロエレクトロニクス協会誌 (SHM会誌)10,2,21-26, (1994年)
無電解銅めっきの動向プリント回路学会誌,7,112-121, (1992年)
Recent Trend on Electroless Copper Plating to Printed Circuit BoardsThe 40th International Society Electrochemistry Meeting,Kyoto, (1989年)
プリント配線板技術 -無電解銅めっきを中心として-金属表面技術 36,649-652, (1985年)
プリント基板導電膜形成技術電気化学協会誌 52,7,428-431, (1984年)

特許出願及び商標登録実績

特許


発明者;菅野哲也,田代雄彦,本間英夫
出願人;学校法人関東学院
番号;特願2023-20160
名称;無電解ニッケル―錫―リンめっき液及び無電解ニッケル―錫―リンめっき皮膜

発明者:柳生裕聖,浜本真央, 本間英夫
出願人:学校法人関東学院
番号:特願2022-123146
名称:金ナノプレートの合成方法

発明者;町田哲夫, 渡邊充広
出願人;町田哲夫,学校法人関東学院
番号;実願2021-002352
名称;車載空気浄化装置

発明者;菅野哲也
出願人;学校法人関東学院
番号;特願2020-183124
名称;無電解Ni-Sn-Pめっき液

発明者;渡邊充広、本間英夫
出願人;学校法人関東学院
番号;特願2020-35080 早期審査請求実施 特許第6816907
名称;菌糸体等発生防止方法及び菌糸体等発生防止装置

発明者;渡邊充広、本間英夫、Cordonier Christopher EJ、猿渡哲也、吉岡尚規、大岸厚文
出願人;学校法人関東学院
番号;2018-167359
名称;導電膜形成方法および配線基板の製造方法

発明者;渡邊 充広、本間英夫、猿渡 哲也、吉岡 尚規、大岸厚文
出願人;学校法人関東学院
番号;2018-106445
名称;導電膜形成方法および配線基板の製造方法

発明者;Takashi Bessho, Nagahiro Saito, Osamu Takai, Satoshi Takata
番号;United State Patent Application 20150241775, 2015
名称; Pretreatment Method for Partial Plating, Partial Plating Method for Aluminum Materials, and Resist
for Plating Aluminum Materials

発明者;森 正樹、田代雄彦、梅田泰、本間英夫、松井和則
番号;特願 2016-27877
名称;積層体及び金属被膜形成方法

発明者:桐原聡二郎,高井治、梅田泰、田代雄彦、本間英夫
番号;特願 2015-177263
名称;Ni-W 合金めっき液および Ni-W 合金めっき方法

発明者; 岡部恭平、コルドニェ クリストファー、盧柱亨、本間英夫、高井治
出願人; 学校法人関東学院
番号;特願 2015-041736
名称;改質層付ガラス基板及び配線回路付ガラス基板

発明者; 鈴木友貴、渡辺城司、田代雄彦、梅田泰、本間英夫
出願人; 学校法人関東学院
番号;特願 2015-041735
名称;ポリプロピレン樹脂成形体表面への無電解 Ni めっき法

発明者; 水橋正英、コルドニェ クリストファー、本間英夫、高井治
出願人; 学校法人関東学院
番号;特願 2015-041734
名称;無電解白金めっき液用安定剤の選定方法及び無電解白金めっき液

発明者; 加藤友人、渡邊秀人、高井治、本間英夫
出願人; 学校法人関東学院
番号;特願 2015-041733
名称;無電解 Ni/Au めっき皮膜の形成方法及び形成方法で得られた無電解 Ni/Au めっき皮膜

発明者;朴鍾永、金榮宰、盧柱亨、本間英夫
出願人; 学校法人関東学院
番号;特願 2014-259148
名称;プリント基板の製造方法

発明者;盧柱亨、梅田泰、本間英夫
出願人; 学校法人関東学院
番号;特願 2014-258612
名称;コイル導体の製造方法、及びその方法を用いて製造したコイル導体を備えた誘導コイル

発明者;本間英夫、田代雄彦、梅田泰、土屋佑真
出願人; 学校法人関東学院
番号;特願 2014-237367
名称;無電解ニッケル複合めっき浴、及び無電解ニッケル複合めっき製品

発明者;コルドニエ クリストファー、本間英夫
出願人; 学校法人関東学院
番号;特願 2014-220177
名称;生体適合性積層体及び生体適合性電子部品


▼以下権利化されたもの


発明者;飯森陽介、高山昌敏、本間英夫
出願人; 学校法人関東学院
番号;特許第 5615881 号
名称;無電解めっき方法

発明者;コルドニエ クリストファー、岡部恭平、本間英夫
出願人; 学校法人関東学院
番号;特許第 5602790 号 (特願 2012-128986)
名称;無電解めっき浴および無電解めっき膜

発明者;渡邊沙織、田代雄彦、本間英夫
出願人; 学校法人関東学院
番号;特許第 5558549 号(特願 2012-277026)
名称;めっき膜の製造方法

発明者;田代雄彦、本間英夫
出願人; 学校法人関東学院
番号;特許第 5509113 号
名称;無電解めっき方法及び金属張積層板の製造方法

発明者;コルドニエ クリストファー、本間英夫
出願人; 学校法人関東学院、株式会社 JCU
番号;PCT/JP2013-063433 (日本;特願 2014-524679、米国;第 14/414, 570 号、中国;第 201380037478、5 号、韓国;10-2015-7000372 号)
名称;ノーシアン金めっき浴、及び、ノーシアン金めっき浴の製造方法

発明者; コルドニェ クリストファー、本間 英夫
出願人; 学校法人関東学院
番号;PCT/JP2015/059926
名称;樹脂基板の表面改質処理方法、金属皮膜形成方法及び積層体

商標登録


商標;Fblow
商標権者; 学校法人関東学院
番号;登録第 5704104 号 (商願 2014-029544)
名称;無電解めっき浴および無電解めっき膜
区分;第 40 類 プラスチック表面に無電解めっきを施すための前処理、
金属表面に無電解めっきを施すための前処理

国内外学会発表

当研究所は以下の学会を中心に多数の学会に参加しています。
日本材料科学会
表面技術協会講演大会
材料科学・表面技術国際シンポジウム

これまでの実績一覧は以下のPDFをご参照ください。
2022年度の学会発表についてPDFはこちら
2021年度の学会発表についてPDFはこちら
2020年度の学会発表についてPDFはこちら
2019年度の学会発表についてPDFはこちら
2018年度の学会発表についてPDFはこちら

2014年度~2017年度の学会発表についてPDFはこちら

2013年度以前の学会発表についてPDFはこちら

著書

2022年度

裸眼で3D映像を見ることができる仕組みと車載3Dモニターの試作と課題海老根秀之技術情報協会, 自動運転車に向けた電子機器・部品の開発と制御技術, 第12章, 第1節, pp. 547-559, 2022年6月
Fiber Reinforced Polymer and Recycling using Biomaterials Applications of Nanocomposites, Chapter 7Keiichiro SanoTyler and Francies, p.159-178 (2022)
金属ナノ粒子の合成・設計・制御と応用技術(マイクロ流体デバイスを用いた金属ナノ粒子の合成法)浜本真央
柳生裕聖
サイエンス&テクノロジ出版,2022年12月,第2章第7節(分担執筆)

2021年度

マイクロ流体デバイスを用いた有機溶媒分散金ナノ粒子の合成浜本真央
柳生裕聖
工業材料, Vol.70 No.1, pp.76-79, 2022
SDGsをめざした表面処理技術の新展開高井治
本間英夫
工業材料, Vol.70 No. 1, pp.58-61, 2022
コロナ禍が及ぼしたテレワークスペース渦とウィズコロナ時代とICT盧柱亨工業材料, Vol.70 No.1, pp.65-70, 2022
イオンアシスト蒸着によるガラスへの厚膜金属酸化膜形成谷村径夫
渡邊充広
日刊工業新聞社 工業材料, Vol.70 No.1, pp.90-95, (2022)
めっき技術最新動向井上浩徳
高山昌敏
シーエムシー出版 pp.153-163 (2021.4)
TGV ガラスへのCu湿式めっき高山昌敏
井上浩徳
工業材料 日刊工業新聞社 pp.86-89 2022冬号(2022.1)
自動車材料リサイクルの環境メリット-SDGsでは目標12「つくる責任つかう責任」佐野慶一郎
武田克彦
工業材料,Vol.70,No.1,pp. 80-82, 2022
難めっき金属材料への高密着めっき法梅田泰工業材料 第70巻, 第1号, 通巻877号. pp.71-75,2022年2月

2020年度

最新ミリ波吸収,遮蔽,透過材の設計・実用化技術
第3章 ミリ波透過可能なめっき皮膜の開発とエンブレムへの応用
渡邊充広㈱シーエムシー出版 2020年4月発刊
めっき技術最新動向
第7章 湿式法によるガラス上への金属形成
高山昌敏
井上浩徳
シーエムシー出版(2021年4月19日刊)

2019年度

“2020版薄膜作製応用ハンドブック”執筆担当・めっき法渡邊充広
本間英夫
(株)エヌ・ティー・エス (2020年2月刊)
無電解めっき工程における高価なPd触媒から安価なCu触媒の提案渡邊充広
本間英夫
工業材料,Vol.68,No.2,pp.42-47, 2020,日刊工業新聞社
高速めっき技術とコンピュータシミュレーション阿久津敏乃介
梅田泰
鈴木陽平
工業材料,Vol.68,No.2,pp.27-32, 2020,日刊工業新聞社
時代はSociety 5.0へ、主役はAIと5G、そして表面処理技術盧柱亨工業材料、Vol.68,No.2,pp.17-22 (2020)
微細加工技術を用いた超電導磁気エネルギー貯蔵デバイスの開発における表面処理技術元廣友美
佐々木 実
盧柱亨
工業材料、Vol.68,No.2,pp.66-74 (2020)
用途拡大する「めっき・表面処理」の技術動向高井治
本間英夫
工業材料、Vol.68,No.2,pp.14-16(2020)
生体適合無電解金めっきを用いたテーラーメイド型細胞シート移植法コルドニエ・クリス
福田淳二
工業材料、Vol.68,No.2,pp.63-65(2020)
創立70周年記念号 第2部最近の技術の進歩,1.3その他・周辺技術,1.3.2表面改質田代雄彦表面技術,Vol.71, No.2, pp.114-116 (2020)

2018年度

ドライプロセス表面処理大全高井治関東学院大学材料・表面工学研究所編,日刊工業新聞社(2019年3月刊)

招待講演・依頼講演

2022年度


梅田泰
“難めっき材へのめっき法(モリブデン、タングステン、チタンへのめっき法)”
表面技術協会2023秋季セミナー ウエブ開催 難処理材へのめっき技術Ⅰ (2022年10月31日)

梅田泰、田代雄彦、高井 治、本間英夫、坂本幸弘
“低環境負荷の樹脂めっき前処理法”
2023TECH主催企画セミナー、東京ビックサイト(2022年2月1日)

堀内義夫
“紫外線露光による樹脂材料への無電解めっき皮膜形成法”
表面技術協会、第147回講演大会,201-204(2023年3月7日)

友野和哲
“熱化学方程式が廃止 どうするエンタルピーとエントロピー”
日本化学会 関東支部 第26回理科・科学教育懇談会フォーラム「授業に役立つ化学の話IV」、オンライン開催(2023年3月18日)

田代雄彦
“6価クロムフリー ウルトラファインバブル低濃度オゾン水処理のABS樹脂への適用”
表面技術協会、将来めっき技術検討会第48回例会、オンライン(2022年5月9日)

2021年度


梅田泰
“難めっき材へのめっき技術
表面技術協会 秋季セミナー WEB開催(2021年11月19日)

梅田泰, 永井達夫, 田代雄彦, 本間英夫, 坂本幸弘
“低環境負荷の樹脂めっき前処理法”
第2回 先端ウェットプロセス技術研究会 講演会, 横浜(2021年12月17日)

梅田泰
“高速銅めっきにおける添加剤の影響”
SURTECH 2022主催者セミナー, 東京ビックサイト(2022年1月 26日)

梅田泰, 永井達夫,田代雄彦, 本間英夫, 坂本幸弘
“低環境負荷の樹脂めっき前処理法”
SURTECH 2022 主催者セミナー, 東京ビックサイト(2022年1月 27日)

渡邊充広
“低誘電材料に対する表面改質と回路形成”
表面技術協会第144回講演大会 シンポジウム依頼講演 16A-(1)  姫路 Online( 2021年9月)

渡邊充広
“5G/IoT向け等におけるPCB向けめっき技術”
Japan Marketing Survey 依頼講演 Online(2021年5月)

渡邊充広
“低誘電材料へのめっきによる新たな回路形成技術”
一般社団法人エレクトロニクス実装学会 依頼講演 Online(2021年7月)

渡邊充広
“めっき技術の基礎知識と機能性被膜の創成”
Science &Technology講演 Online(2021年7月)

渡邊充広
“めっき技術の基礎と機能性被膜の創製”
しまね産業振興財団 島根県産業技術センター 講演 Online(2021年9月)

渡邊充広
“めっき技術の基礎と機能性被膜の創製”
Science &Technology 講演 Online (2021年9月)

渡邊充広
“UVを用いた液晶ポリマーの表面改質とその応用”
SUMKEN台灣三建產業情報,依頼講演。Online(2021年10月)

渡邊充広
“高周波対応材料に対する表面処理と低導体損失回路形成”
次世代エレクトロニクス実装研究の最新動向2021,基調講演(岩手県産技センター,岩手県工業技術
センター,高分子学会東北支部,表面技術協会東北支部 共催),Online(2021年12月)

渡邊充広
“Beyond 5Gに向けた回路基板と低誘電材料への回路形成”
表面技術協会関東支部実演セミナー,講演,Online(2021年12月)

渡邊充広
“高周波対応に向けためっきによる新たな回路形成技術”
TRICEPS依頼講演 Online(2021年12月)

渡邊充広
“高周波対応における低導体損失回路形成技術”
情報機構 講演 Online(2022年2月)

阿久津敏之介
表面技術協会アカデミック研究討論会「高速めっきシミュレーションの例」
KGU関内メディアセンター(2021年11月25日)

堀内義夫,本間英夫
“先端的めっき技術の研究開発” [依頼講演]
慶應義塾大学 日吉キャンパス来往舎 日本材料科学会2021年度学術講演大会,28-29 (2021年5月) 

堀内義夫
“高速・高周波に対応した低損失回路形成技術“[技術講演]
表面技術協会関東支部/神奈川県立産業技術総合研究所 合同講演会
エレクトロニクス・表面技術フォーラム オンライン (2021年11月)

O. Takai
Progress in Solution Plasma Researach
国際会議INTERFINISH2020(基調講演),Nagoya University, Nagoya(2021年9月)

高井治
“ナノインデンテーションによる薄膜の機械的特性評価“
2021ナノ科学シンポジウム(招待講演), 関東学院大学関内メディアセンター(2021年11月)

Joo-Hyong Noh
“ICT supported by electrical and electronic materials and surface treatment technology”
Catholic Kwandong University, St. Mary’s Hospital (Online, April 20, 2021)

盧 柱亨
“5G, Beyond 5Gに向けての世界の動きと電子機器の今後”
表面技術協会 関東支部めっきセミナー Online(2021年12月20日)

盧 柱亨、田代雄彦、梅田泰、本間英夫
“オゾンファインバブルを用いた表面処理技術と応用”
応用物理学会 応用電子分科会1月研究例会 Online(2022年1月25日)

盧 柱亨
“Beyond 5Gに向けた電子デバイスと表面処理技術”
SURTECH 2022 セミナー(Day1-3)(2022年1月26日)

鶴田由佳
“表面技術の世界”
学習院大学 化学特別講義 (2021年10月15日)

田代雄彦、梅田泰、本間英夫、高井治
“環境に優しい絶縁樹脂へのめっき法(ABS樹脂を中心に)”
神奈川表面技術研究会2021年度定例会,関内メディアセンター (2021年6月23日)

2020年度


渡邊充広
“めっき技術の基礎と機能性皮膜の創製 5G/IoTや医療用途めっき皮膜などの最新動向”
情報機構 東京都大井町きゅりあん(2020年4月23日)

渡邊充広
“めっきの基礎とミリ波透過めっき皮膜の開発とエンブレムへの応用”
AndTech Online (2020年6月29日)

渡邊充広
“めっき技術の基礎と機能性皮膜の創成とその応用”
日本テクノセンター Online (2020年8月31日)

渡邊充広
“めっき技術の基礎と機能性皮膜の創製”
情報機構 Online (2020年10月19日)

渡邊充広
“高周波対応材料に対する表面処理”
表面技術協会 第5,第6世代移動通信システムと表面技術 Online (2020年11月26日)

渡邊充広
“6Gに向けた低損失回路形成技術”
2020NANOScientific symposium Japan 関東学院大学関内メディアセンター (2020年12月7日)

菅野哲也,田代雄彦
“高Sn含有皮膜の得られる無電解Ni-Sn-P浴の基礎的検討”
神奈川表面技術研究会定例研究会,プログラム3
Webによるオンライン開催(2021年2月18日)

鶴田由佳, 稲葉隆一, 田代雄彦, 梅田泰, 本間英夫, 高井治
“電気Ni-W合金めっきの皮膜形態が耐食性に与える影響”
神奈川表面技術研究会 第2回定例研究会 (2021年2月18日)

梅田泰、坂本幸弘、田代雄彦 
“次世代に向けた自動車の加飾処理 (重クロム酸代替技術)”
SURTECH 2021 業界セミナー  

盧柱亨
“化合物半導体自己組織化量子ナノ構造及びSPM観察”       
Nano Science Symposium2020, IT-07 関東学院大学関内メディアセンター (2020年12月7日)

Joo-Hyong Noh
“Environmentally friendly / biocompatible materials / surface engineering”
Catholic Kwandong University, St. Mary’s Hospital (July 28, 2020)

田代雄彦、梅田泰、曾維順、山上拓哉、本間英夫、高井治
“ウルトラファインバブル低濃度オゾン水によるABS樹脂の新規表面改質法”
Nano Science Symposium2020,関東学院大学関内メディアセンター (2020年12月7日)

2019年度


田光伸也
"撥水性めっきの紹介"
第2回バイオミメティクス加工技術研究会 プログラム5
主催:信州大学繊維学部山口研究室
東京都豊島区東池袋 サンシャイン会議室(2019年5月31日)

大川登志郎
“ナノインデンテーション法による機械特性評価の基礎”
応用物理学会 薄膜・表面物理分科会主催 第48回 薄膜・表面物理基礎講座(2019),プログラム5東京理科大学 13号館(森戸記念館)第2フォーラム (2019年11月15日)

渡邊充広
“ミリ波電波透過可能なめっき皮膜の開発とエンブレムへの応用”
東京中央区立産業会館 (2019年6月26日)

渡邊充広、盧柱亨
“ガラス上への高密着銅メタライズ”
AI&IoT時代のエレクトロニクス実装技術 エレクトロニクス実装学会
ラフォーレ修善寺(2019年10月24日)

渡邊充広、盧柱亨
“超高速銅めっき”
AI&IoT時代のエレクトロニクス実装技術 エレクトロニクス実装学会
ラフォーレ修善寺(2019年10月24日)

渡邊充広
“めっきによる機能性膜の創成”
表面改質展2019日刊工業新聞社 パシフィコ横浜(2019年9月4日)

渡邊充広
“三次元構造体への金属めっきによる回路形成”
日本学術振興会 東京理科大(2019年10月28日)

渡邊充広
“めっき技術の基礎と機能性被膜の創製”
サイエンス&テクノロジー 東京都品川区大井ビル(2020年2月25日)

山下嗣人
“最新のめっき技術とその応用”-湿式めっきの基礎から最新動向まで-
公益財団法人 石川県産業創出支援機構主催 石川県次世代産業育成講座・新技術セミナー
石川県工業試験場トライアルセンター第2研修室(2019年9月10日)

Yoshio HORIUCHI, Michinori TAKAGI, Mikio USHIYAMA, Manabu YASUI, Mitsuhiro WATANABE, Osamu TAKAI, Hideo HONMA
“Direct Pattern Plating on UV-modified Resins by Electroless Plating Method”
Materials Research Meeting 2019, H1-11-I14, Dec. 11, 2019, Yokohama Symposia , Yokohama, Japan[Invited Talk]

Joo-Hyong Noh, Yusuke Miyazeki, Jong-Young Park, Yoshio Horiuchi, Osamu Takai, Hideo Honma,
" Flash Lamp Annealing Method for Plated Films on Resin Substrates ",
Materials Research Meeting 2019 (MRM 2019), H1-12-I12 (2019) [Invited Talk]

Katsuhiko TASHIRO, Taro NOMURA,Shun TSUJINO, Yuki NAKABAYASHI, Zeng WEISHUN,Yasushi UMEDA, Hideo HONMA and Osamu TAKA
“Formation of High Adhesion Metal Films on ABS Resin by Closed Systemized Fine Bubble Low Ozonated Water”
Materials Research Meeting 2019, H1-12-I13, Dec. 11, 2019, Yokohama Symposia , Yokohama, Japan[Invited Talk]

盧柱亨
「LED信号灯器の積雪・凍結対策」
 青森県警察本部(2019年2月)

盧柱亨
「医学に貢献できる先端材料と最新表面処理技術」
(韓国)ガトリック関東大学校 医科大学(国際聖母病院)(2019年4月)

盧柱亨
「Advanced materials and advanced surface engineering for electronic devices」
韓国海洋大学校 機関工学部(2019年10月)

盧柱亨
「Advanced materials and advanced surface engineering for electronic devices」
韓国セラミクス技術院 セラミクス繊維・航空素材部門(2019年10月)

田代雄彦
“無電解めっき”および“不導体へのめっき”
業界対応専門研修(めっき),名古屋市工業研究所,(2020年1月22日)

田代雄彦
“最新表面処理技術の動向と技術人財の育成について”
神奈川県メッキ工業組合青年部勉強会,神奈川中小企業センター,(2020年1月23日)

2018年度


杉本 薫
“高速・高周波用高多層基板の技術動向”
JMS(ジャパンマーケティングサーベイ)主催セミナー技術講演会,プログラム2
東京都中央区立総合スポーツセンター (2018年11月15日)

赤星知幸
“薄膜キャパシタ内蔵パッケージ基板の開発と製品化”
第33回エレクトロニクス実装学会春季講演大会 拓殖大学文京キャンパス(2019年3月)

山下嗣人
“電気化学の基礎理論とめっきへの応用”
表面技術協会将来めっき技術検討部会、第32回例会(2018年5月14日)

山下嗣人
“めっき工場の安全管理-資格取得へ向けて-”
神奈川県職業能力開発協会平成30年度めっき技術士フォローアップ講習会(2019年2月26日)

田代雄彦
“関東学院大学 材料・表面工学研究所及び研究テーマのご紹介”
神奈川県職業能力開発協会平成30年度めっき技術士フォローアップ講習会(2019年2月26日)

渡邊充広
"新めっき技術のプリント配線板への応用"
日本回路工業会 招待講演 回路会館(西荻窪)2018年7月

渡邊充広
" MIDに応用可能な先端めっき、表面処理技術"
日本MID協会 招待講演 東京大学 生産技術研究所 (2018年11月)

渡邊充広
“表面処理技術を用いた新たな回路形成技術”
エレクトロニクス実装学会 先端ファブリケーション 依頼講演 回路会館(西荻窪)(2018年12月)

渡邊充広
“付加価値を向上させる機能性めっきの基礎”
小田原箱根商工会議所 工業ものづくり部会 依頼講演 小田原箱根商工会議所(小田原)(2019年2月)

田代雄彦
“無電解めっき”および“不導体へのめっき”
業界対応専門研修(めっき),名古屋市工業研究所,(2019年1月23日)

O. Takai, Y. Matsumoto, K. Tsunoda
“New Era of Soybean -Development of Flavor-Improved Ultrafine Powder of Soybeans Named “Miracle Kinakko”-“, Symposium on Biomimetic Materials Processing 2018, Nagoya University, Nagoya, Japan (September 29, 2018)

O. Takai, Y. Matsumoto, N. Andreeva, K. Tsunoda
“New Era of Soybean -Development of Flavor-Improved Ultrafine Powder of Soybeans Named “Miracle Kinakko”-”, Exhibition “Golden Autumn 2018”, VDNH, Moscow, Russia (October 11-13, 2018)

 Joo-Hyong Noh, Yusuke Miyazeki, Yoshio Horiuchi, Taro Arakawa, Osamu Takai and Hideo Honma     
"Flash Lamp Annealing Method for Electroless/Electro-plated Films on Resin Substrates",
4th International Conference (NANOCON 018) Keynote 6A (2018) [Invited Talk]

盧柱亨
「新しい材料・表面処理技術による電子デバイス」
韓国・カトリック関東大学校 医科大学/国際聖母病院(2018年 4月24日)

盧柱亨
「電子材料を中心とした表面処理技術」
KIST (韓国科学技術研究院) 国家基盤技術研究本部、センサーシステム研究センター(2018年 7月3日)

盧柱亨
「寒冷地における冬期間LED信号灯器の積雪・凍結対策」
青森県警察本部、第3回あおもりLED信号灯器着雪・凍結対策研究発表会(2019年2月25日)

佐野慶一郎
 “ライフサイクルアセスメントから考える車と環境の共生”, 基調講演,
第14 回情報システム学会全国大会・研究発表大会,横浜 (2018年12月1日)

田代雄彦
“ウルトラファインバブルと低濃度オゾン水を融合した環境に優しいABS樹脂改質法”
2018年関西表面技術シンポジウム,大阪鍍金会館3F,(2018年7月25日)

研究助成・外部資金獲得実績及び状況

2022年度


研究助成・外部資金獲得実績及び状況
公益財団法人東京応化科学技術振興財団 第35回研究費の助成
研究代表者:柳生裕聖,2022年4月~2023年3月

公益財団法人 八洲環境技術振興財団 「2021年度 研究開発・調査助成」
“低次元ナノ空間に酸化還元活性な金属錯体を内包する層状Mn酸化物キャパシタの開発”
研究代表者:友野和哲, 2022年4月~2023年3月.

科学研究費補助金 基盤研究C  【課題番号; 22K04715】
“金属錯体を包含する層状Mn酸化物による水電解の高効率化と速度論解析”
研究代表者:友野和哲,2022年4月~2025年3月.

2021年度


関東学院大学 理工/建築・環境学会研究補助費
”ミセル触媒能を有する層状酸化物の作製と環境汚染物質の捕集”
研究代表者;友野和哲
研究開発実施期間;2021年6月~2022年3月 

”米による NAFLD 改善効果とその分子機構の解明―セラミド代謝からのアプローチー”(研究課題番号:20K13829)
研究代表者;松本雄宇
研究開発実施期間;2020年4月1日~2022年3月31日

公益財団法人JKA 2021年度研究補助(機械工業振興補助事業、ステップアップ研究)
補助事業名;金ナノ粒子の粒子径制御技術と粒度分布を最適化した屈折率検出用LSPRセンサの開発補助事業(2021M-190)
研究代表者;柳生裕聖,研究分担者;なし
研究開発実施期間;2021年4月~2022年3月
補助金;1000万円

科学研究費助成金 基盤研究(C) 【課題番号;20K05334】
“Multi-shotフラッシュランプアニーリング法による界面及び金属結晶性の向上”
研究代表者;盧 柱亨,  研究分担者;本間 英夫, 堀内義夫
研究開発実施期間;2020年4月~ 2023年 3月

科学研究費助成金 基盤研究(B) 【課題番号;19H02195】
“Si微細加工プロセスによる量産型コンパクト超電導磁気エネルギー貯蔵デバイスの開発”
研究代表者;元廣 友美,  研究分担者;盧 柱亨, 佐々木 実
研究開発実施期間;2019年4月~ 2022年 3月

さくらサイエンスプランA  【課題番号;S2019F603469】
“先端材料と表面工学分野における若手研究者育成のための日印韓技術交流、インド、韓国 ”
 研究代表者;盧 柱亨

さくらサイエンスプランB   【課題番号;S2019F1107708】
“生体適合表面処理工学を中心とした医学との共同研究活動、韓国“
 研究代表者;本間英夫, 実施責任者;盧 柱亨

2020年度


"「トラック、企業活動及びリサイクル等の自動車関連技術のライフ・サイクル・アセスメント」に関する調査と研究開発"
研究代表者;武田克彦, 研究分担者;佐野慶一郎
研究開発実施期間;2020年4月1日~2021年3月31日

研究成果最適展開支援プログラム(ª-STEP)機能検証フェーズ (国立研究開発法人科学技術振興機構)
"次世代の高速伝送に対応した回路基板の低コスト形成法の確立"
研究代表者;堀内義夫, 研究分担者;高木道則,安井学
研究開発実施期間;2019年11月〜2021年3月

科学研究費助成金 基盤研究(C) 【課題番号;20K05334】
“Multi-shotフラッシュランプアニーリング法による界面及び金属結晶性の向上”
研究代表者;盧 柱亨, 研究分担者;本間英夫, 堀内義夫
研究開発実施期間;2020年4月~ 2023年 3月

科学研究費助成金 基盤研究(C) 【課題番号;20K12243】
“医療廃棄物に含まれるプラスチックの有効活用法の開発”
研究代表者;武田克彦,  研究分担者;佐野慶一郎, 香西博明
研究開発実施期間;2020年4月~ 2023年 3月

科学研究費助成金 基盤研究(B) 【課題番号;19H02195】
“Si微細加工プロセスによる量産型コンパクト超電導磁気エネルギー貯蔵デバイスの開発”
研究代表者;元廣友美,  研究分担者;盧柱亨, 佐々木実
研究開発実施期間;2019年4月~ 2022年 3月

さくらサイエンスプランA  【課題番号;S2019F603469】
“先端材料と表面工学分野における若手研究者育成のための日印韓技術交流、インド、韓国 ”
研究代表者;盧 柱亨

さくらサイエンスプランB   【課題番号;S2019F1107708】
“生体適合表面処理工学を中心とした医学との共同研究活動、韓国“
 研究代表者;本間英夫, 実施責任者;盧 柱亨

東京応化財団 第42回国際交流助成 【課題番号;20306】
“The 9th International Symposium on Materials Science and Surface Technology
 (MSST2020) 国際シンポジウム開催“

2019年度


JST 研究成果展開事業 A-STEP機能検証フェーズ
"撥液めっき技術による滑落性の向上"
研究代表者;田光伸也
研究開発実施期間;2019年11月18日~2020年11月30日

一般財団法人電子回路基板技術振興財団
“ガラス上への高密着銅被膜形成及び回路加工性の検討”
研究代表者;渡邊充広 研究分担者;Cordonier Christopher EJ
研究開発実施期間;2019年4月1日~2020年 3月31日

一般財団法人電子回路基板技術振興財団
“選択的無電解めっきによる絶縁材上への直接回路形成”
研究代表者;渡邊充広 研究分担者;堀内義夫
研究開発実施期間;2019年4月1日~2020年 3月31日

神奈川県立産業技術総合研究所「平成31年度産学公連携事業化促進研究」
“無電解めっき法による金属パターン形成法の高度化”
研究代表者;堀内義夫 研究分者;高木道則, 安井学, 渡辺充広, 高井治, 本間英夫
研究開発実施期間;2019年4~2020年3月

国立研究開発法人科学技術振興機構「研究成果最適展開支援プログラム(A-STEP)機能検証フェーズ」
“無電解めっき法による金属パターン形成法の高度化”
研究代表者;堀内義夫, 研究分者;高木道則, 安井学, 渡辺充広, 高井治, 本間英夫
研究開発実施期間;2019年11月~ 2020年11月

科学研究費助成金 基盤研究(B)(課題番号;19H02195、2019年度~2021年度、2,000万円)
研究代表者;名古屋大学 元廣友美 研究分担者;豊田工大 佐々木実, 関東学院大学 盧柱亨 
「Si微細加工プロセスによる量産型コンパクト超電導磁気エネルギー貯蔵デバイスの開発」

JKA補助事業・競輪(2019M-118 )
“平成31年度 フッ素系ゴムへのめっき金属被覆によるハイブリッド化の補助事業”
研究代表者;田代雄彦 共同研究者;梅田泰 研究協力者;堀内義夫
研究開発実施期間;2019年4月~2020年3月

2018年度


神奈川県立産業技術総合研究所「平成30年度産学公連携事業化促進研究」
“選択的無電解めっき法による金属パターン形成法の高度化”
研究代表者;堀内義夫  研究分者;渡辺充広,高井治, 本間英夫
研究開発実施期間;2017年4月~ 2019年 3月

ロシア極東における大豆・大豆粕・小麦の高付加価値化用途開発に関する調査研究
研究代表者;松本雄宇 研究分担者;角田光淳, 高井治
研究開発実施期間;2018年11月26日~2019年3月31日

平成28年度科学研究費助成事業(学術研究助成基金助成金)基盤研究(C)(一般)
 JSPS科研費JP16K05873
 “ファインバブルと低濃度オゾン水を融合した環境に優しいプラスチック改質法の研究”
研究代表者;田代雄彦 研究分担者;梅田泰
研究開発実施期間;2016年4月~2019年3月
 
Technology Development Program to Solve Climate Changes of the National Research Foundation (NRF)
funded by the Ministry of Science, ICT & Future Planning (韓国・未来創造科学省)
“Multi-dimensional anode material based on low-cost manufacturing process of lithium metal”
研究責任者;D1 李 昌勉 12.4億ウォン(約1億2千万円)